Chiplet芯片设计服务加速推进

芯原以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”理念推动Chiplet技术发展，顺应大算力需求下SoC向SiP的转型趋势。公司基于独有的SiPaaS模式，业务覆盖消费电子、汽车电子等多个领域，主要客户包括芯片设计公司、IDM等。

Chiplet技术加速布局：

• 随着AI升级推动大算力需求增长，集成电路行业从SoC向SiP转型，芯原将IP升级为Chiplet核心组件，构建Chiplet架构芯片设计服务平台。
• 公司已帮助客户设计基于Chiplet架构的高端应用处理器（采用MCM先进封装技术）、高算力AIGC芯片（2.5DCoWos封装）、Die to Die连接接口（UCIe/BoW兼容），并与蓝洋智能合作提供GPGPU、NPU等处理器IP。
• 再融资募投项目“Chiplet解决方案平台研发”将新增高算力GPGPU/AI/主控Chiplet、Die to Die接口IP、强化先进封装技术，并开发可扩展大算力软硬件架构。

投资建议：
预计2024-2026年公司收入分别为24/29/35亿元，归母净利润为-4/0.1/1亿元，对应2024-2026年PS分别为11/9/7倍，维持“买入”评级。

风险提示：业绩大幅下滑或亏损、核心竞争力、经营、财务、行业及宏观环境风险。