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这份研报的核心内容是什么？
这份研报指出全球功率半导体迎来第三轮涨价潮，国内厂商如扬杰、士兰微等也进行第二轮涨价。AI中低压MOS占比扩大将加剧产能挤占，MOS价格有望持续上涨，行业景气度上行。此外，GB200单机柜功率半导体价值量约1.2-1.5万美元，Rubin Ultra机柜有望提升至10万美元以上，随着HVDC/SST渗透率提高，碳化硅和氮化镓渗透率逐步增加，功率半导体价值量持续提升。
功率半导体赛道的发展趋势如何？
功率半导体赛道正经历快速发展，全球功率半导体价格持续上涨，行业景气度上行。AI中低压MOS需求扩大导致产能紧张，8英寸代工产能紧缺，供需关系逐步转换，预计未来供不应求。随着HVDC/SST渗透率提高，碳化硅和氮化镓渗透率逐步增加，功率半导体价值量持续提升，市场空间进一步打开。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了全球功率半导体涨价潮、8英寸代工产能紧缺、AI中低压MOS需求扩大、功率半导体价值量快速攀升等方向。报告指出，中低压MOS价格有望持续上涨，产品规格从消费级向服务器级升级，800V架构渗透率提高推动国内功率板块在AI数据中心实现量价齐升。同时，报告关注了国产中低压MOS厂商和碳化硅厂商的投资机会。
当前功率半导体市场的现状如何？
当前功率半导体市场呈现供需关系逐步转换的态势。AI带动新需求，远期数百亿美元级别，8英寸产能减少，整体扩产幅度缩小，预计未来供不应求。海外大厂如英飞凌、安森美和国内厂商已进行多轮涨价，部分涨20%，交期延长。8英寸代工产能紧缺，PMIC与Power Discrete高度依赖八英寸平台，而TSMC、Samsung等持续减产或转移产能，8英寸利用率持续攀升。
研报是否存在风险提示？
研报提示，功率半导体行业虽然景气度上行，但也存在一定风险。全球功率半导体产能紧张可能导致价格波动，8英寸代工产能紧缺可能影响供应链稳定性。此外，AI数据中心需求增长迅速，但技术迭代快，市场竞争激烈，厂商需持续提升产品性能和成本控制能力。同时，碳化硅和氮化镓等新材料的应用仍面临技术挑战和成本压力。