本报告分析了AI浪潮对先进封装需求的推动作用,指出先进封装可以提高芯片集成度和通信速度,是全球AI芯片厂商的重要选择。目前,台积电是全球先进封装的龙头,而国内厂商如长电科技、通富微电等也具备Cowos先进封装能力。先进封装工艺升级将带动半导体设备和材料需求的持续增长,涉及设备如固晶机、引线键合机等,材料如封装基板、引线框架等。