HBM封装材料国产替代空间大

发言人00：00：00 今天我们来看一下这个HDM，就是高带宽内存里边的一个细分方向，就是关于封装材料的。前两天美光出了24年一季度的财报是吧？他的业绩指引，他的这个指引很有参考意义。比如说到25年，25年那个HBM在这个数据中心的市场占有率上，大概能跟什么？就跟现在这个内存DDR5能够持平，DDR4和DD25能占一半的这种市占率了。 发言人00：00：00 今天我们来看一下这个HDM，就是高带宽内存里边的一个细分方向，就是关于封装材料的。前两天美光出了24年一季度的财报是吧？他的业绩指引，他的这个指引很有参考意义。比如说到25年，25年那个HBM在这个数据中心的市场占有率上，大概能跟什么？就跟现在这个内存DDR5能够持平，DDR4和DD25能占一半的这种市占率了。 发言人00：00：46 那么现在就是从从现在到明年。明明年24年就是他这个订单，HBM的订单都销售一空了。就是供不应求的一个状态。你不光是下游的这些大厂们，包括你想现在国内拿货都拿不到，现在没有订单吗？24年订单已经被海外大厂都都基本定空了。但是这个上游原厂和我们没有什么太大关系，是吧？我们现在国内这些。做不了这些，但是不妨碍市场炒是吧？ 发言人00：01：36 你从之前的华海诚科到后边的开花材料，这些我都跟大家说过。这是GMC，GMC或者EMC，就是环氧塑封料，环氧塑封料。那么环氧塑封料里边又涉及到一些，这个就是环氧素方药里边，它要涉及到一些其他方面的材料，请他们重点看一下这个方向就是球规和球旅。 发言人00：02：15 这现在是就是现在主流的英伟达和AMD的这些算力芯片，计算芯片。主要是从A100开始，因为到A100到现在H200，到AMD，到现在的MS300，你看全部它的内存全是用的HPM。现在是HBM这三代二代和三代的订单，明年全部已经全部定定工定光了。接下来排基本上还是HBM第四代了。 发言人00：03：03 一年之后了，2425年的可能，就是说现在这个饱订单饱满，非常饱满，产能跟不上。明年产能的话，你像这个海力士，都是明年产能更新，因为扩产目前的2倍到目前两倍。翻着翻着往上一个产能的扩张。这个复合增速这就不用说了，每年大概70%，每年70%到什么时候？到30年，这是需求端。 发言人00：03：47 我说这个的意思是什么呢？你要是奔着这些这些。高增长的，而且你现在你看不到天花板的这个方向。为什么现在这个炒人心金银。这个逻辑就是这样，未来的这个空间非常大，而且这条线呢它这个确定性非常高。 发言人00：04：18 HBM高带宽内存，这个很早之前我们研究过这个，是不是老朋友都知道这个简单说一下，他其实就把这个什么把内存堆叠起来，垂直堆叠起来，TSV吧？中间打打那个TSV，归通孔是吧？把它串联起来。减少内存强提升它内存的吞吐的速度，存储的速度。 发言人00：05：01 好，其中你这不是堆叠起来吗？怎么堆叠？你得用一个是TSV，这相关的技术之前尝的先进封装不是查过吗？是吧？我来个炒那个封装材料，EMC是吧？ 发言人00：05：19 黄药素封药。还有塑封药。它里边要分这么一些相关的，你说。组成分一部分有什么固化剂、填充剂、阻燃剂等等，这些催化剂偶联剂？但是它最核心的最关键的是哪呢？就是这个填充剂。占的它分量，就是它重量百分比70%到90%，大部分重量是这个贡献的，然后这些也是壁垒非常高的，这个叫什么low阿尔法，就是非常细小的那个球状的。球状的这个二氧化硅和氧化铝，球规和球旅。 发言人00：06：35 这个相关的。公司主要是海外大厂，就是日本主要是日本企业。发言人00：06：52 国内的，比如说在这个球规方面儿完成突破的，能够在一定程度上关联地带的就是这个联瑞新材。在这个相关的比如说PCB，一些相关的封装上封装材料上用的，这个级别的，涟水现在是可以做一些国产替代的。 发言人00：07：23这个是球形归根粉。发言人00：07：34 还有就是秋旅llow阿尔法这个球旅和这个球规它有什么区别呢？这个情侣它是金属的氧化铝的是吧？它的重量比那个重导热性能比那个好是吧？所以说对这个散热需需求比较高的他用这个llow阿尔法这个球旅，也就是说未来在这个内存封装上，HDM上未来倾向于逐渐这个份额越来越大。就是现在比如说有一部分用这个酒柜的，未来可能会逐渐被这个球铝替代。 发言人00：08：42 那市场空间，我们看一下，你看一下邱辉的，就是一家机构做的一个预测。二三年是1.95亿，到25年三个亿个位数的是吧？这是比较小。那你看这个九旅？二三年38亿到25年有八十多亿，这个空间就是相对大一些，百亿级的未来几年到百亿级的空间。 发言人00：09：24 所以说你要是看通过EMC或者GMC，这环氧塑封料，你再往上挖的话，重点看哪儿呢？就是球旅。发言人00：09：40 球铝的这个技术门槛更高，生产难度大，产能也比较有限。所以说它的价格是非常贵的，每吨大概300万。你看一下球拍的价格。这是十万，10万级，这个是300万。 发言人00：10：17 这个大概就是你知道了，重点是哪儿了。当然了，我们看一下相关的一些公司，像联瑞、信散、一世通，这大家都知道，两家科创板。02新材，这个是啊。他的主要的是。这个球形硅硅粉球规，当然他也在做这个球旅方面的一些业务这些扩展。 发言人00：11：09 看一下。点点心来。这一段看到吧？这边超过，还有这段就是一时通。一时通它的主要就是它的主要逻辑就是那个做阿尔法的球旅求用铝，都是在这一段炒过。就是跟GM4朝，化验素红料的时候，他们跟了一下。 发言人00：11：44 像这种，这我们讲过时序结构是吧？时序结构的话今天是第八。TD结构得拔，明天如果再往下调整的话就9。所以说就是一个早能容易出现一个持续结构上的一个空头衰减时间序列上的一个调整的一个结束，这个也是，这是第一个TT9，这是应该再跌的话，就是第二题的。 发言人00：12：27 刚上面我说过，联瑞新材就是球规。球规的话主要是做，比如说它覆盖的是一个一种是脚型的脚型规律，还有一种是球形规律。粉那个高能赋能板，用的环氧塑塑封料，高端覆铜板，就是PCB用的那个复环氧塑封料。现在大部分还是采用的这个秋铝带秋鲑的。所以说他是算是球队的国内高端级的球规的主要供应商。 发言人00：13：06 他也在做这些金属类的，比如说氧化铝、球形氧化镁，这相关的金属的微粉微粉材料。你像前两年整个半导体剩下行周期下降周期的话，比如说封装用的，这个封测行业都在下行，是不是就是从今年三季度之后开始反转，但是他的业绩还是比较可以，因为他一个。他在海外的份额，海外客户中份额，他是有所提升的。所以说从这个角度讲，他这个竞争优势还是可以的。 发言人00：14：02 做高端的一枝通，他是做什么的？应该是三块。一陶瓷基材料、金属机材料、聚合物材料，它主打的产品是布朗伯姆石，端午时。就是一种涂附材料，主要是做哪儿呢？就是锂电池我们知道不是有隔膜，锂电池隔膜上要涂上一层涂敷材料。这个图谱材料主要就是波姆斯。 发言人00：14：46 就是为了提升这个隔膜的比如说抗瓷砖你不要一很容易破是吧？还有就是耐热性提升它其中一个作用，提也是提升锂电池的安全性。他的逻辑主要是就是他的焦虑，这是未来的一个增长点。因为你想未来的话，你这个电不管是这个电池，就是这个新能源车的锂电池。所以说高压、高功率电高电流这些，它这个散热，它这个需求是比较高的，所以需要用导热系数比较好的。所以说在未来的电池里边，都是突出它的这个球旅的这个份额也可能会提升，这是他的未来的一个逻辑。当然你是从电子角度电子级的角度讲，就是刚才我说的HBM那个封装材料，这个是邱铝的，它是逻辑相对比较正宗的。 发言人00：16：05 还有一家公司对标这个伊势东的，甚至比伊世通还牛。他做这个氧化铝，这个人家是有历史了，二十来年了，现在主要做氧化铝粉体的这个相关的产品研发。电子涉及到电子陶瓷，光伏玻璃。高压电器还有一天直播吗？等等，所以说这家公司如果是对标一是通的话，那他就是显著低估了。这个在上周上周的话边缘辩论里面跟大家研究过是吧？感兴趣没有朋友你可以看一下，边边一边做就可以了。 发言人00：17：03 好，今天就先跟大家说这么多，因为这个HBM这块出过一些牛股是吧？我想后边可能还会出还会玩，因为这个数据还不少。不是说这这段这段时间过去的时候他就不炒了是吧？它是几年？哪儿去找这么高增的，这种确定性的一些细分方向的很少。然后今天有个资料，就是关于这个求归求铝的，可以添加这个微信号，HKTF777，可以索取。还有就是在下二月份，二月份我们要开启一个新的一个内部交流会。 发言人00：17：57 大家看到了这个市场，跌的非常非常到位的，我们不能说用什么其他的，就是这跌的比较到位了。机会，机会一定是跌出来的，A股涨出来都是风险，跌多了之后它就是出机会。这个机会我想在明年上半年，明年上半年会有一波比较好的，他每年再差了，他怎么也得有个一两次机会。 发言人00：18：24 关键是在这两次机会里边，你要把握里边的一些这种超额收益，是不是你要做指数的话，涨个有百分之，给你反弹10%、20%的已经很非常不错了，是不是？但是你要把握好方向，那就很难说了，是不是？你看一下晋级北交所，我号称是不是苦口婆心，我给大家讲。