新材料行业双周报：TIM是电子元件的重要散热材料，国产替代空间大

基础化工 2024年07月07日 TIM是电子元件的重要散热材料，国产替代空间大 ——新材料行业双周报 投资评级：看好（维持） 金益腾（分析师） 行业走势图 基础化工沪深300 10% 0% -10% -19% -29% -38% 2023-072023-112024-03 数据来源：聚源 相关研究报告 《看好粘胶短纤板块供需格局逐步优化—行业周报》-2024.6.30 《继续重点关注涤纶长丝板块投资机会—行业周报》-2024.6.23 《涤纶长丝价格延续上涨，大厂迎来产销放量期—行业周报》-2024.6.16 jinyiteng@kysec.cn 证书编号：S0790520020002 近两周（06月21日-07月05日）行情回顾 新材料指数下跌6.15%，表现弱于创业板指。半导体材料跌6.68%，OLED材 料跌5.7%，液晶显示跌5.57%，尾气治理跌4.78%，添加剂跌4.71%，碳纤维跌1.29%，膜材料跌6.24%。近两周涨幅前五为新亚强、同益股份、康普化学、水晶光电、光华科技；跌幅前五为仁信新材、石英股份、航天智造、扬帆新材、聚和材料。 新材料双周报：TIM是电子元件的重要散热材料，国产替代空间大 热界面材料（TIM）是一种应用于产热端和散热端接触面之间，驱逐粗糙接触面间的空气，提高热量传递效率的材料。常见的TIM包括导热硅脂、导热凝 胶、导热垫片、导热粘胶等。TIM下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车及家用电器等领域。其中，消费电子占TIM消费的46.67%；通信设备占38.46%；新能源汽车占7.02%。根据智研咨询数据，2022年中国热界面材料行 业市场规模约为15.45亿元，产值约为3.7亿元，2014-2022年市场规模CAGR约为13%。在各下游领域发展均向好的形势下，未来TIM市场需求有望维持较高的增长速度。我国热界面材料行业起步较晚，整体技术水平相对海外发达技术水平较弱，头部生产商有飞荣达、中石科技、苏州天脉和德邦科技等企业。中国TIM业务以低端产品为主，高端市场需求多依赖进口。根据智研咨 询，2022年中国热界面材料国产化率为23.1%。未来国产替代将是未来热界面材料行业发展趋势。受益标的：中石科技、德邦科技等。 重要公司公告 【鼎龙股份】业绩预告：公司预计2024H1实现归母净利润2.01亿元–2.21亿元，同比增长110%-130%；扣非净利润1.81亿元–2.01亿元，同比增长166%- 194%。 【国瓷材料】业绩预告：公司预计2024H1实现营业收入18.7亿元-19.73亿元，同比增长1.06%-6.63%；归母净利润3.3亿元-3.5亿元，同比增长3.46%-9.73%。 推荐及受益标的 推荐标的：我们看好在国家安全、自主可控战略大背景下，化工新材料国产替代的历史性机遇，推荐标的：【电子（半导体）新材料】昊华科技、阿科力、洁美科技、长阳科技、瑞联新材、万润股份、东材科技、濮阳惠成等；【新能源新材料】宏柏新材、濮阳惠成、黑猫股份等；【其他】利安隆等。 受益标的：【电子（半导体）新材料】鼎龙股份、国瓷材料、松井股份、彤程新材、圣泉集团等；【新能源新材料】晨光新材、振华股份、百合花、道恩股份、蓝晓科技、中欣氟材、普利特等。 风险提示：技术突破不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动等。 行业研究 行业周报 开源证券 证券研究报 告 目录 1、新材料双周报：TIM是电子元件的重要散热材料，国产替代空间大4 2、新材料股票行情：本周19.55%个股上涨，近两周9.77%个股上涨6 2.1、重点标的跟踪：继续看好东材科技、华特气体、硅宝科技等6 2.2、公司公告统计：鼎龙股份、国瓷材料发布业绩预告7 2.3、股票涨跌排行：本周光华科技、新亚强等领涨，近两周新亚强、同益股份等领涨8 3、双周板块行情：新材料指数跑输创业板指0.44%9 4、产业链数据跟踪：5月PCB制造台股营收同比增长7.73%11 5、风险提示13 图表目录 图1：设备温度高于75℃时，失效因子快速增长4 图2：TIM可以有效降低发热元件的界面热阻4 图3：TIM消费电子和通信设备是TIM的主要应用终端5 图4：2022年中国TIM行业市场规模约为15.45亿元5 图5：预计2022-2029年全球TIM市场规模CAGR达7.4%5 图6：近两周新材料指数跑输创业板指0.44%10 图7：近两周半导体材料指数跑输创业板指0.96%10 图8：近两周OLED材料指数跑赢创业板指0.01%10 图9：近两周液晶显示指数跑赢创业板指0.14%10 图10：近两周尾气治理指数跑赢创业板指0.93%10 图11：近两周添加剂指数跑赢创业板指1%10 图12：近两周碳纤维指数跑赢创业板指4.42%11 图13：近两周膜材料指数跑输创业板指0.52%11 图14：近两周EVA价格下跌1.74%11 图15：近两周费城半导体指数上升2.13%11 图16：近两周DRAM价格下降1.02%11 图17：近两周NAND价格同比持平11 图18：5月IC封测台股营收同比增长48.53%12 图19：5月PCB制造台股营收同比增长7.73%12 图20：5月MLCC台股营收同比增长13.77%12 图21：5月智能手机产量同比增长12.00%12 图22：5月光学台股营收同比增长40.16%12 图23：5月诚美材营收成长率同比下降7.10%12 图24：6月32寸液晶面板价格40美元/片13 图25：5月液晶电视面板出货量同比下降2.00%13 表1：导热膏综合性能相对其它TIM更优异4 表2：重点覆盖标的跟踪6 表3：经营情况公告7 表4：投融资公告7 表5：其它公告8 表6：新材料板块个股7日涨幅前十：光华科技、新亚强等领涨8 表7：新材料板块个股7日跌幅前十：道明光学、洁美科技等领跌9 表8：新材料板块个股近两周涨幅前十：新亚强、同益股份等领涨9 表9：新材料板块个股近两周跌幅前十：仁信新材、石英股份等领跌9 1、新材料双周报：TIM是电子元件的重要散热材料，国产替代空间大 TIM是以高分子材料为基体,由导热颗粒填充而制成的散热材料。随着芯片的 尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命。热界面材料（thermalinterfacematerials，简称TIM），是一种应用于产热端和散热端两种材料接触面之间，驱逐粗糙接触面间的空气，提高热量传递效率的材料。热界面材料需要具有以下特征：（1）高导热性；（2）高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；（3）绝缘及无毒。因此TIM主要以高分子材料为基体,再由导热颗粒填充而制成。导热颗粒分为金属、陶瓷和碳材料三类,而基体材料则以硅油、橡胶和树脂类材料居多。常见的导热界面材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热粘胶、相变材料等。 图1：设备温度高于75℃时，失效因子快速增长图2：TIM可以有效降低发热元件的界面热阻 资料来源：《高性能导热胶粘剂热界面材料:机理、现状与趋势 （许永伦等） 资料来源：《高导热绝缘热界面材料的研究》（易鸣明等） 表1：导热膏综合性能相对其它TIM更优异 类型 热导率 W·（m·K）-1 界面厚度 BLTum 热阻 (m2·K·W-1) 是否可抽出 应力吸收 重复使用 返工性能 导热膏 0.4~4.0 20~150 10-200 可 好 不可 中等 导热垫片 0.8-3.0 200~1000 100~300 不可 好 可 优异 相变材料 0.7~1.5 20~150 30~70 可 好 不可 中等 导热凝胶 2.0~5.0 75~250 40~80 不可 中等 不可 中等 导热胶粘剂 1.0~2.0 50~200 15~100 不可 中等 不可 差 数据来源：《高性能导热胶粘剂热界面材料:机理、现状与趋势》（许永伦等）、开源证券研究所 消费电子是TIM最大的应用领域。热界面材料行业产业链上游包括玻璃纤维、硅胶、氧化铝、树脂材料等，根据头豹研究院数据，原材料成本约占热界面材料生产总成本的70%左右。下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车及家用电器等领域。其中，消费电子为最大的应用领域，根据新思界产业研究中心数据，消费电子占TIM消费的46.67%；其次为通信设备领域，应用占比为38.46%；新能源汽车领 域，应用占比为7.02%。 图3：TIM消费电子和通信设备是TIM的主要应用终端 数据来源：中国粉体网、新思界产业研究中心、开源证券研究所 受益于下游领域的快速发展，我国TIM市场持续增长。随着电子产品朝着高性能、集成化发展，电子元器件功耗变大，发热量提高，散热需求快速上升。热界面材料作为电子设备中不可或缺的材料，其下游应用领域的发展不断推动热界面材料需求上升。根据智研咨询数据，2022年中国热界面材料行业市场规模约为15.45亿元，产值约为3.7亿元，2014-2022年市场规模CAGR约为13%。电动汽车快速发展，成为TIM需求重要增长极。基于车辆安全、驾驶舒适性等因素的考虑，新能源汽车对热管理有着严格的要求。因此，导热散热产品广泛应用于动力电池组、 功率转换与控制系统、电池管理系统等领域。近年来电动汽车市场快速发展，带动了热界面材料的需求增长。QYResearch报告显示，预计2029年全球电动汽车热界面材料市场规模将达到12.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为23.2%。在各下游领域发展均向好的形势下，未来TIM市场需求有望维持较高的增长速度。 图4：2022年中国TIM行业市场规模约为15.45亿元图5：预计2022-2029年全球TIM市场规模CAGR达 7.4% 170 CAGR=7.4% 103 200 160 120 80 40 0 2022年 2029年 全球热界面材料市场规模（亿元） 数据来源：智研咨询数据来源：QYResearch、开源证券研究所 TIM存在技术、认证、投入等壁垒，进入门槛较高。技术壁垒：热界面材料生产加工工艺精度高、难度大，且产品配方技术的研发需根据应用终端领域的不同而 进行改良。认证壁垒：下游厂商在选择热界面材料供应商时，会对产品质量进行严格审核，合格者可进入其供应商体系。获得认证的导热界面材料企业不会被轻易替换，对新进入者构成认证壁垒。投入壁垒：下游终端的不断发展促使导热界面材料不断迭代升级，而产品的快速升级则需要不断的资金和人才投入。 中国TIM业务以低端产品为主，高端市场需求多依赖进口。国外企业在TIM行业起步较早，掌握研发的核心技术，品牌知名度和市场占有率高。根据中国粉体网，日本信越、美国道康宁、德国汉高、美国固美丽等欧美和日韩企业占据了全球热界面材料90%以上的高端市场。我国热界面材料行业起步较晚，整体技术水平相对海外发达技术水平较弱，头部生产商有飞荣达、中石科技、苏州天脉和德邦科技等企业。中国导热界面材料产品种类较少，且存在产品同质化严重、技术含量不高、毛利率低等问题，行业整体竞争力不强。根据智研咨询，2022年中国热界面材料国 产化率为23.1%。我国高端热界面材料基本依赖从欧美、日本、韩国等国家进口，国产化占比较低。未来随着高端TIM国产化需求提升以及国家政策的进一步鼓励支持，中国TIM行业技术将不断升级，国产替代将是未来热界面材料行业发展趋势。 受益标的：中石科技、德邦科技等。 2、新材料股票行情：本周19.55%个股上涨，近两周9.77% 个股上涨 覆盖个股首次覆盖时间核心逻辑 表2：重点覆盖标的跟踪 2.1、重点标的跟踪：继续看好东材科技、华特气体、硅宝科技等 华特气体2023/09/11 续优化有望助力盈利能力稳步提升。我们看好公司研发实力和技术创新优势，多基地、新技术、新产品、新产能有序释放迈入高速成长。 公司主营