强力新材HBM相关业务更新PSPIHBM封装的核心材料公司

PSPI：HBM封装的核心材料，公司是全球第五家能做PSPI的厂商，也是国内唯一，通过盛合 晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列的产品，且公司已经开始给某韩系半导体厂商送样，有机会拿下供；电镀液：TSV技术的核心材料，之前全球范围内只有杜邦能做，公司早就拿到杜邦的授权了，之前和杜邦还有一些地方没谈妥，一直没开始生产，23年3月开始试产，很快会开始大规模量产（电镀液公告节点1临近）估值逻辑原强力新材HBM相关业务更新PSPI：HBM封装的核心材料，公司是全球第五家能做PSPI的厂商，也是国内唯一，通过盛合 晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列的产品，且公司已经开始给某韩系半导体厂商送样，有机会拿下供；电镀液：TSV技术的核心材料，之前全球范围内只有杜邦能做，公司早就拿到杜邦的授权了，之前和杜邦还有一些地方没谈妥，一直没开始生产，23年3月开始试产，很快会开始大规模量产（电镀液公告节点1临近）估值逻辑原业务（光刻胶相关）：光引发剂+树脂，10亿营收，1.5亿净利，20XPE，30亿市值HBM材料：PSPI预计带来3亿的营收，高壁垒，超高毛利，超高净利，30%净利，9，000 万净利润，40xPE36亿市值电镀液预计带来5亿的营收，中国唯一授权，与PSPI净利水平相当，30%。 1.5亿净利润，40xPE，60亿市值原业务30亿+PSPI45亿+电镀液75亿=126亿市值，目前市值64.51亿，上涨空间95.31%