新材料行业研究：AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展

根据所提供的研报内容，以下是总结：

1. AI服务器和X86服务器升级驱动覆铜板需求增长

• 背景：AI服务器的发展和X86服务器的升级对覆铜板的高速、高效传输性能提出了更高的要求。
• 影响：
  • 导致M6+以上级别的覆铜板需求增加，尤其是双马BMI树脂和PPO树脂。
  • 预计全球服务器出货量将从2023年的1493万台增长至2025年的1763万台，其中AI服务器出货量预计从46万台增长至164万台。
  • 普通服务器的升级也将拉动M6+覆铜板的需求。

2. 电子树脂在覆铜板中的重要角色

• 作用：电子树脂是覆铜板的关键原材料，成本占比约为25-30%。
• 需求增长：随着AI服务器和普通服务器的升级，双马BMI树脂和PPO树脂的需求量将大幅增加。
• 预计需求量：预计2023-2025年间，双马BMI树脂需求量分别为837吨、1749吨、2607吨；PPO树脂需求量分别为2155吨、3717吨、5233吨。

3. LCP材料需求的增加

• 通信技术发展：通信技术向5.5G演进，推动了对LCP材料的需求增加。
• 应用领域：LCP广泛应用于5.5G基站、手机天线等高频材料领域。
• 市场规模：预计随着技术演进和市场需求增长，LCP材料的市场规模将持续扩大。

4. 投资建议与关注点

• 推荐公司：东材科技、普利特、圣泉集团，这些公司在电子树脂和LCP材料领域具有竞争优势。
• 风险提示：包括原材料价格波动、市场需求不足、技术开发风险和国产替代进展不确定性等。

结论

AI服务器和X86服务器的升级，以及通信技术向5.5G的演进，将显著增加对高速、高效覆铜板和LCP材料的需求。电子树脂作为关键原材料，其需求量预计将大幅增长。在这一背景下，相关公司有望受益于市场机遇，但同时也面临市场竞争和技术挑战。投资者应关注原材料价格波动、市场需求变化和技术开发进度等因素。