研报总结
投资逻辑
英伟达高性能芯片推动AI领域高速发展，需求性能更强的高频高速树脂材料。英伟达2024年GTC大会发布的GraceBlackwell超级系列芯片GB200，在LLM推理工作负载上提供30倍性能提升，成本和能耗降至1/25。树脂材料是芯片覆铜板的主要上游原材料，介电性能是关键指标，高频高速树脂主要包括PPO、PPE、PCH、PTFE等。
云厂商加大AI资本开支催化AI服务器出货量提升
2025年是AI发展的关键年，云厂商加大资本支出，以阿里巴巴为例，2024Q4资本支出环比增长81.7%。预计2024年AI服务器出货量达167万台，同比增长41.5%。2025/2026年AI服务器带来的PPO树脂全球需求量为6964/10446吨，电子级PPO树脂需求将达到13353/16546吨；碳氢树脂全球需求量为1077/1616吨；PTFE树脂全球需求量为476/714吨。
高频高速树脂国产化替代布局逐步进行
国内PPO/PPE树脂已有产能布局，圣泉集团拥有1000吨/年电子级PPO树脂产能，东材科技5000吨/年电子级PPO产能在建；电子级碳氢树脂东材科技3500吨/年产能在建，世名科技500吨/年已建成，圣泉集团正积极布局研发；电子级PTFE树脂国内尚处于初步阶段。
投资建议
东材科技在电子树脂领域的研发及产能布局处于行业领先地位，拥有较多自主知识产权，建议关注东材科技等已有电子级高频高速树脂布局的上市公司。
风险提示
原材料价格大幅波动，下游需求不及预期，中高端高频高速树脂研发不及预期，国产替代进程不及预期，下游客户突破不及预期，下游技术迭代带来的产品迭代风险。
高性能芯片推动AI高速发展
英伟达GB系列超级芯片推动AI领域高速发展，GB200 NVL72平台可在万亿参数的LLM上构建和运行实时生成式AI，性能提升30倍，成本和能耗降至1/25。超级芯片需要搭载高性能覆铜板，刺激高频高速树脂应用种类变化，目前主流高端覆铜板向着PPO/PPE、PCH甚至PTFE树脂转变。
AI服务器刺激PPO树脂需求增加
新一代英伟达服务器带动电子树脂单耗大幅提升，单个AI服务器的PPO树脂使用量约为2.78kg，普通非AI服务器约为0.54kg。预计2024年AI服务器出货量约167万台，同比增长41.5%，未来两年AI服务器增速为50%。全球未来两年AI服务器对应PPO树脂需求为6964/10446吨，各服务器合计电子级PPO树脂需求为13353/16546吨。
国产化替代逐步推进，产品需下游多方验证壁垒较高
国内PPO树脂产能较多，但能满足电子级PPO树脂生产的产能有限，主要在圣泉集团和东材科技。PPO树脂行业具有较高的进入壁垒、技术和工艺壁垒，短期全球的PPO供给格局难以发生较大变化。
国产碳氢树脂着手布局，PTFE树脂致力技术攻关
电子级碳氢树脂国产化替代正在进行，东材科技3500吨/年电子级碳氢树脂产能在建，世名科技500吨级已建成，圣泉集团正积极布局研发。高纯度电子级PTFE树脂是未来技术研发方向，国内尚处于初步阶段，昊华科技和山东美氟科技股份有限公司正在积极布局。
投资建议
东材科技在电子树脂领域的研发及产能布局处于国内行业领先地位，自主研发出碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂等电子级树脂，建议关注。
