新材料行业深度研究：电子树脂行业报告二：看好高频高速树脂发展

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本篇报告重点测算了AI服务器、服务器升级、光模块、交换机等领域的发展对高频高速树脂需求的拉动,以及高频高速树脂的壁垒和相关树脂企业的进展。报告指出,高频高速覆铜板(CCL)的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求,而高频高速PCB广泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子等行业产品上。在供给端,全球仅有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化学、圣泉集团等少数几家企业掌握了工业化生产PPO的能力和改性能力。在需求端,2023-2025年AI服务器和普通服务器出货量合计为1493万台、1626万台和1763万台。因此,高频高速覆铜板、电子树脂等产品的市场需求将受益于AI服务器和普通服务器的快速发展。推荐东材科技、圣泉集团、联瑞新材、中兴通讯等企业。