盛合晶微专家交流-调研纪要-20231116

嘉宾：盛合晶微专家 结论： 年 盛合晶微专家交流时间：202311月16日 逻辑：真实导入先进封装的国产设备，市场空间大，主要领域基本没有竞对。烘箱市场空间：600*300w=18亿，现在我们已经和至正股份子公司桔云签下的订单：200台设备，300w一台，6e左右。子公司桔云的烘箱设备竞争力强：台湾背景+产品力。 1．关于烘箱/炉管，烘箱设备最快1-2周就能验证完，温度、湿度、氧含量、颗粒数等技术要求高，桔云的烘箱特别设计不需要载具，吞吐量高 2．关于其他设备 一倍，且便宜 70-80w。asp300w一台，一条3000片的产线20-30台。每年新增需求大几百台，前道后道都要用，晶圆厂导入的话用量更多。目前除了桔云没有其他家在做国产替代。 1）涂胶显影，一条线3台涂胶4台显影，500-700w，有热板冷板贵一点。涂胶设备国产的问题很多，比如芯源微，我们吃过不少亏，像甬矽 他们再拉产线的 时候就可能会直接切换更有经验的台湾设备厂。 2）水洗6-7台，450-500w。 3）分片机，100-150w，上海微松已经比较成熟。 3．桔云在盛合晶微：之前在做前道bumping的RDL光刻胶固化的时候用到，4月的时候就买了，一台300w人民币，海外的要370- 4．其他客户 桔云有台湾的经验，台湾的客户会希望用他的。 380w，而且售后肯定不如本地的；近期新合作在临时键合、underfill，300w一台。一共在线上的有4台，炉管后面都会替换成他的。明年扩产到4-5K/月，大概至少还要20-30台，总体全国每年大几百台的市场是有的，晶圆厂、先进封装厂都需要用。我们的其他设备也可能会用桔云，比如清洗设备。 1）hexin：先进封装新厂，目前是试验线，主要接台联电的业务，后面量会很大。涂胶、显影、刻蚀、清洗、分片（传片）等设备桔云都有在做。40-50台烘箱，而且整条线其他设备都要用他的。 2）台积电：已下单，40-50台。 3）长电：自身20+台，但另一边长电微电设备还没有进，规模比我们还大，而且也是华为主导的。如果用桔云的其他设备的话，我们也会后续采用。 4）通富：会抄作业，如果桔云在其他家用得好的话，他就复制过去。 5）甬矽：厂房好了明天量产，目前没有具体消息。 盛合晶微产能：昇腾明年加量到4500片，原先规划24年3000片，明年开始都是910c，6HBM方案，已经跑了很久了。华为的HBM在开发，但明年买的都是海力士的。其他比如硅光芯片都在开发。 其他国产设备：北京屹唐的离子注入、长川的测试机、芯碁微装的LDI（麒麟、海思的板级封装）、大族（切片+解键合）、桔云、芯源微盛美上海微北方华创拓荆华海清科飞测。 其他国产材料：强力新材、上海新阳，新阳用下来挺好的；艾森（光刻胶很不错），江化微（一直在用），飞凯（临时键合胶，除了昇腾都在用了，后面昇腾也会切入）。 键合胶贴一层400元，昇腾一片2层，鲲鹏一片1层。