核心观点
盛合晶微是一家专注于集成电路先进封测产业的晶圆级先进封测企业,致力于发展芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力。公司主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装,为客户提供定制化的先进封测服务,应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等终端领域。
关键数据
- 2024年度,公司营业收入为470.54亿元,同比增长38.59%。
- 2025年度,公司实现营业收入652.14亿元,同比增长38.59%;实现扣非后归母净利润85.87亿元,同比增长358.20%。
- 截至2024年末,公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业;2024年度,公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。
研究结论
- 公司在芯粒多芯片集成封装领域处于领先地位,具备追赶全球最领先企业的能力。
- 公司已实现规模量产,并持续大规模出货,收入增长迅速。
- 公司未来发展前景广阔,有望在数字经济和人工智能高速发展的推动下实现持续增长。