核心观点与关键数据
公司定位与业务：盛合晶微是国内集成电路晶圆级先进封测龙头，引领中国大陆芯粒多芯片集成封装行业发展。主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装。
业绩表现：2024年公司实现营收47.05亿元，归母净利润2.14亿元。2022-2024年营收复合增速达69.77%，归母净利润实现扭亏为盈。2025年上半年营收31.78亿元，归母净利润4.35亿元。
业务增长：
- 中段硅片加工：2024年收入17.55亿元，同比增长1.4倍，毛利率43.76%。
- 晶圆级封装：2024年收入8.49亿元，同比增长1.9倍，毛利率5.69%。
- 芯粒多芯片集成封装：2024年收入20.79亿元，同比增长1.5倍，毛利率30.63%。
技术领先性：
- 拥有中国大陆最大12英寸Bumping产能（25%市占率）。
- 12英寸WLCSP收入规模中国大陆第一（31%市占率）。
- 2.5D集成收入规模中国大陆第一（85%市占率）。
行业前景：
- 全球集成电路封测市场规模预计2029年达1349亿美元，2024-2029年复合增长率5.9%。
- 先进封装市场预计2024-2029年复合增长率10.6%，2029年占比达50%。
- 芯粒多芯片集成封装是增长最快的先进封装技术，预计2029年规模达258.2亿美元。
竞争格局：全球前十大封测企业中，中国大陆和中国台湾各有4家和3家企业。公司是全球第十大、境内第四大封测企业，2022-2024年营收复合增长率全球前十大企业中位居第一。
募投项目：拟投入48亿元募集资金，建设三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
估值：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月静态市盈率为63.10倍。可比公司对应2024年平均PE（LYR）为66.92倍，对应2025和2026年Wind一致预测平均PE分别为51.16倍和45.46倍。
风险提示
- 客户集中度较高：对前五大客户合计销售收入占比90.87%，对第一大客户占比74.40%。
- 固定资产投资规模大：2022-2024年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计1.05亿元。
研究结论
盛合晶微作为国内集成电路晶圆级先进封测龙头，在芯粒多芯片集成封装领域技术领先，受益于人工智能、数据中心等高性能运算需求，业绩高速增长。公司募投项目将进一步巩固其行业地位，但需关注客户集中度和固定资产投资风险。
