盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告
核心观点与关键数据:
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首次公开发行概况
- 盛合晶微半导体有限公司(简称“盛合晶微”或“发行人”)的首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上交所上市审核委员会审议通过,并获中国证监会注册(证监许可〔2026〕373号文)。
- 招股说明书已在上交所网站及多家指定网站披露,供公众查阅。
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本次发行基本情况
- 股票种类:人民币普通股(A股)
- 每股面值:0.00001美元
- 发行股数:25,546,6162万股,占发行后总股本约13.71%
- 发行价格:19.68元/股
- 发行方式:向战略配售投资者定向配售、网下询价配售及网上定价发行相结合
- 发行对象:符合资格的战略投资者、询价对象及科创板市场自然人、法人等
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战略配售安排
- 发行人高级管理人员与核心员工:通过专项资产管理计划参与战略配售,获配16,006,097股(占6.27%),限售36个月。
- 保荐人子公司:中国中金财富证券有限公司参与战略配售,获配5,109,323股(占2.00%),限售24个月。
- 其他战略配售安排:存在。
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财务数据
- 发行前每股收益:0.12元(2024年扣非前后孰低)
- 发行后每股收益:0.10元
- 发行市盈率:195.62倍
- 发行市净率:1.94倍
- 发行前每股净资产:8.77元(2025年6月30日)
- 发行后每股净资产:10.13元
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募集资金与费用
- 募集资金总额:502,757.41万元
- 募集资金净额:477,860.11万元
- 发行费用概算:24,897.30万元,明细包括:
- 保荐承销费:19,984.61万元
- 审计及验资费:2,745.40万元
- 律师费:1,590.00万元
- 信息披露费:535.00万元
- 其他费用:42.29万元
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联系方式
- 发行人联系人:周燕,电话:0510-86975899
- 保荐人(联席主承销商)联系人:资本市场部,电话:010-89620561
- 联席主承销商联系人:股票资本市场部,电话:0755-23835515/16
公告日期:2026年4月15日