盛合晶微过会GroqLPU架构持续强推先进封装华西机械

盛合晶微IPO过会及先进封装行业趋势总结

核心观点

1. 盛合晶微过会利好先进封装板块：作为本土2.5D封装龙头，盛合晶微科创板IPO过会，标志着国内先进封装技术的进一步成熟。
2. 国内先进逻辑制程瓶颈与3D封装解决方案：与TSMC的CoWoS（2.5D）不同，国内先进逻辑存在制程瓶颈（至5nm），3D封装通过垂直堆叠缩短互联长度、提升带宽，是提升GPU性能的最优解。已有本土GPU企业（如顺先）采用逻辑+3D封装技术路线。
3. 3D封装成为产业趋势：盛合晶微聚焦3DIC前沿，抢占先进封装赛道的核心制高点，印证了3D封装的重要性。Groq LPU解决方案的核心也是3D堆叠SRAM，进一步强化3D封装方向。

关键数据与平台动态

1. 江城实验室：作为国内唯一掌握全栈式封装技术创新平台（晶圆级垂直封装、芯粒异构异构封装、大尺寸载板封装），旗下产业化平台星辰技术聚焦3D封装。
   • 设备采购：2024年开始采购本土薄膜沉积及混合键合设备，一期投产3k片/月。
   • 收入与扩产：2025年江城实验室收入达9.03亿元，先进封装综合实验平台二期扩产1.4万片/月，目前正在融资30亿元，后续规划二厂、三厂大规模扩产。

投资建议

• 重点推荐：精测电子（星辰技术+量测设备）、拓荆科技（先进封装平台化+CX招标最大弹性）、华海清科、骄成超声、中科飞测、长川科技（AOI设备进入shjw）、芯源微。