财通电子新科技盛合晶微顺利过会持续看好先进封装板块2

盛合晶微科创板IPO申请于2月24日获上交所审议通过，成为马年首家过会企业，审核效率体现对国产算力与先进封装方向的明确支持。公司是全球领先的晶圆级先进封测企业，据灼识咨询数据，截至2024年，其在中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一，市场占有率约31%；同时，公司在2.5D/3DIC技术平台方面领先，是中国大陆2.5D收入规模第一的企业，市场占有率约85%，代表大陆2.5D集成先进水平。

当前，以台积电CoWoS为代表的2.5D/3D封装已成为高端AI芯片关键工艺平台。国产算力持续起量背景下，国产CoWoS产能供不应求，强景气周期具有持续性，预计2026年将成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。在此格局下，盛合晶微作为国内最具代表性的先进封测平台，其IPO与后续扩产对产业链的牵引作用尤为关键。

建议关注国产算力核心封装环节的上市公司，如长电科技、汇成股份、通富微电、佰维存储、甬矽电子、华天科技等；同时，国内外高位Capex对应封装设备机遇，建议关注长川科技、芯碁微装、光力科技、华峰测控、华海清科等。