电子：AI PC破局端侧大模型，趋势已定腾飞在即

AIPC：下一阶段的PC形态，拉开端侧大模型序幕。2023年10月联想发布首款AIPC，展示了PC搭载端侧大模型之后的强大产品力。端侧大模型在训练中可在公共大模型的基础上加入用户私有数据，无需上传云端即可实现模型的个性化。端侧私有大模型在安全隐私性、个性化、体验稳定性上优势明显，前景广阔。PC在个人计算设备中算力明显高于手机/平板等其它设备，有望成为最先落地端侧大模型的硬件载体，快速成为PC主要形态。 产业齐发力推动AI PC发展。对于AI PC，PC产业链各环节快速达成一致推动行业发展，并且均表示发力端侧大模型。PC处理器：英特尔23年9月宣布下一代PC处理器将首次内置AI加速单元，AMD和高通也推出集成AI计算引擎的PC处理器；核心应用：Windows系统将在免费更新中加入AI助手Copilot，同时调用云端和本地隐私数据，并形成打通各核心应用的统一使用体验。整机厂商：联想/宏基/惠普/小米等整机厂商纷纷宣布发力端侧大模型。产业联盟：英伟达23年10月宣布AI PC加速计划，联合独立软硬件供应商，利用英伟达的强大资源形成产业合力加速发展。 AIPC出货有望快速增长，成为PC市场主流形态。我们认为，由于PC已经有成熟的消费市场，AI PC市场开拓时间大幅缩短，增长爆发性会非常强。杨元庆表示24年9月AI PC上市后前期预计占有10%市场并成为主流。英伟达“AI PC加速计划”计划在2025年前为超过1亿台PC带来AI特性。群智咨询预测，2024年AIPC整机出货量为1300万台，渗透率7%；2027年AI PC出货量有望达到1.5亿，渗透率接近80%。 产业链增量环节有望快速放量。核心零部件有望受益AI PC产业大趋势，并且爆发性较强。Chiplet：英特尔和AMD新一代PC处理器采用Chiplet工艺，而第一代AIPC上市有望带来PC整体扩充，进一步提高上限，建议关注：通富微电、长电科技。代工环节：PC市场库存去化顺利，全球PC出货同比降幅持续收窄。PC整机代工环节在复苏基础上叠加AI PC产业趋势有望明显受益，建议关注：闻泰科技、华勤技术。外观件和结构件：AI PC对算力要求提升较多，对应充电器、电池、散热、电磁屏蔽都是要求提升较多的零组件，同时外观件也有望受益AI PC带来的PC高端化机遇，建议关注：光大同创、春秋电子、福蓉科技、奥海科技、领益智造、安洁科技、飞荣达、瀚博高新、莱宝高科。 投资建议：建议关注1）通富微电、长电科技；2）闻泰科技、华勤技术；3）光大同创、春秋电子、福蓉科技、奥海科技、领益智造、瀚博高新、莱宝高科。 风险提示：终端需求不及预期、产品升级不及预期、发布时间不及预期 1.AI PC:新一波创新浪潮已经到来 1.1.联想首度展示AIPC，AI加持产品力强大 联想展示首款AIPC，端侧大模型应用广泛。联想在2023年TechWorld科技创新大会重点展示了联想在端侧大模型的能力，重点展示了AIPC及其广泛的应用场景。 AIPC将成为终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体。联想集团董事长兼CEO杨元庆认为，AIPC是能够创建本地知识库、运行个人大模型、支持人工智能计算，运用自然交互的、更具备创造能力的智能生产力工具。我们认为PC端相比手机端算力更强，同时也与更多大模型需求场景契合，有望成为最先搭载端侧大模型的智能设备。AIPC最大的特点在于能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现AI自然交互，并保护个人隐私数据安全。 私有数据无须上传云端即可加入模型训练，安全隐私性更好。私人大模型在训练过程中，个人和企业可以在云端最初大模型的基础上结合特定的数据进行训练和调整，得到一个混合大模型，既可以保证数据的安全、也具有泛化知识。 图1：私有大模型的训练流程 私有大模型可满足使用者个人需求，更好融入生活和工作流，使用频率有望大幅增加。在联想关于AIPC的演示中，对云端的公共大模型和PC级的AI进行了对比演示同一个提问“规划去斯德哥尔摩的音乐节的行程”的回答。PC端侧大模型和公共大模型在速度上差异不大。但是在端侧AI中，对行程的规划更加个性化，能够根据提问者的饮食喜好推荐餐厅，根据穿着风格喜好推荐音乐会的穿搭，重复展示了个人大模型在交互中的个性化需求满足能力。 图2：PC端侧大模型应用展示 生成式AI革命，私有模型同样具备多模态和自然语言能力。OpenAI开启的自然语言交互能力和多模态能力是私有大模型的核心变革来源。私有模型在隐私安全的前提下同样具备多模态和自然语言交互能力。在PC使用场景中，自然语言的交互能力大大降低了使用门槛，多模态的处理能力让私有模型的场景大幅超过搜索、问答等场景，在音视频等领域同样占据一席之地。 图3：PC端AI模型生成的音乐会邀请函图片 对网络环境无要求，交互场景更丰富，用户体验更稳定。端侧的私有大模型在使用过程中，处理过程均在端侧进行，服务不需要联网，数据也不用上传到云端，不消耗云资源，高频使用下的成本更可控；弱网和无网环境也可以使用，交互场景更丰富、用户体验更稳定。 1.2.AIPC大势所趋，各方合力加速发展 核心处理器：英特尔、AMD、高通纷纷推出集成AI加速引擎的PC处理器。 端侧大模型的对设备载体的算力要求较高，核心处理器的AI任务处理能力至关重要。2023年9月的创新大会上，英特尔介绍新推出PC处理器将首次内置NPU以增强AI任务处理能力。AMD在部分处理器加入了RyzenAI技术，集成AI加速引擎。高通也在发布的PC和手机处理器中加大了AI能力的分配。 图4：英特尔首款内置NPU人工智能加速引擎的消费级CPU 核心应用：Windows11将引入AI助手Copilot，同时调用云端和本地隐私数据，加速AI发挥强大生产力。23年9月22日微软发布宣布将人工智能辅助工具Copilot作为Windows11免费更新的一部，将AI的强大能力嵌入到Word、Excel等核心生产力应用。Copilot定位为“日常人工智能伴侣”，将Windows操作系统、365生产力协同工具箱、Edge浏览器打通，形成单一体验。同时Copilot将整合网络环境与用户工作数据以及当前PC进行中的工作，并将用户隐私和数据安全放在首位。此外，Adobe等生产力工具也宣布支持生成式AI，本地化的大模型无疑是稳定使用的前提。 整机厂商：全面拥抱本地化大模型。除了联想“AllForAI”的愿景和发布多场景AI终端载体外，其它整机厂商也纷纷加入AI创新浪潮。小米集团明确AI全面赋能的战略，全面推进大模型研发和落地，选择“轻量化，本地部署”作为小米大模型技术主力突破方向，并且正式宣布手机端侧大模型初步跑通。此外，宏基目前已经与英特尔展开合作，相关AI笔记本方案将在2024、2025年陆续推出。 惠普正在与关键软件服务商和供应商合作重新设计电脑架构，戴尔此前也宣布与英伟达合作推出生成式AI解决方案。 行业各环节公司对AIPC期待极高，龙头厂商带领下有望快速发展。产业链各环节对端侧大模型及其载体AIPC期待极高，并且积极推动行业发展。在次情况下，英特尔作为核心玩家，2023年10月19日宣布启动“AIPC加速计划”这一全球创新行动计划，以加速AI在客户端计算产业的发展。该计划旨在联合独立硬件供应商（IHV）和独立软件供应商（ISV），充分利用英特尔在AI上的强大资源加速全新应用案例，并吸引更广泛的PC产业伙伴。该计划当前已经通过与超过100家ISV深度合作，集合300余项AI加速功能全方面强化PC体验，初始的伙伴已经包括Adobe、Audacity、Skylum等重磅厂商。 图5：英特尔AIPC加速计划 1.3.AIPC有望快速替代传统PC，销量实现高速增长 我们认为，由于AI PC的载体的PC已经有成熟的消费市场，市场开拓时间大幅缩短，产品创新带来的增长爆发性会非常强，对相关受益公司的弹性也会很大。 杨元庆在Tech World大会后表示搭载端侧大模型的PC要到24年9月才上市，并表示按照历史规律，前期将占有10%的市场份额，日后会成为主流。AIPC会是未来PC的最重要形式。 英特尔的“AIPC”加速计划，计划在2025年前为超过1亿台PC带来AI性能，第一代搭载NPU的英特尔“酷睿”Ultra将在23年12月14日发布并推动行业发展。 群智咨询预测，2024年伴随AICPU与Windows12的发布，将成为AIPC规模性出货元年。预计2024年AIPC整机出货量有望达到1300万，渗透率7%。 2027年AIPC出货有望达到1.5亿，成为最主要的PC形式。 图6：AIPC出货量及渗透率预测（%） 2.产业链面临新挑战，增量环节有望快速放量 硬件方面，AIPC现阶段的核心仍在主要零部件供应商的设计改变，如CPU、GPU已经或者正在进行的架构调整，对整机厂商来说需要新的主板设计，同时针对新增加的新能需求，对应的硬件升级也是不可或缺的。 2.1.Chiplet：英特尔和AMD新一代PC处理器全面导入 Chiplet使英特尔新一代PC处理器得以内置AI引擎。英特尔采用基于Chiplet的SoC设计带来更先进的IP和更前沿的制程工艺，带来更强的性能和更低能耗。同时AMD的PC芯片也采用Chiplet工艺。Chiplet在异构集成AI加速引擎上优势明显，是PC处理器加强AI能力的关键一环。 Chiplet（芯粒）实现原理如同搭积木，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如3D集成等）封装在一起以形一个系统芯片。 图7：Intel新一代PC处理器 Chiplet由于已经被英特尔和AMD全面使用，而英特尔和AMD又是PC处理器市场的双寡头。无论AIPC的渗透率如何，Chiplet在最新PC处理器中将会全面使用，而AIPC的渗透有望提升整体PC市场的天花板带来Chiplet封装需求的进一步提升。 Chiplet建议关注：通富微电、长电科技。 2.2.代工环节：行业触底，AIPC带动反弹高度或超预期 库存去化顺利，PC出货同比降幅持续收窄。得益于库存修正和需求改善，2023Q3全球PC出货量同比下降7%，是过去一年中的最小降幅。由于库存修正效果显著，未来终端市场的需求将更好的反应在厂商的出货量表现上。 AIPC有望带动出货量打破行业天花板。明年开始AIPC将会进入市场，作为大创新的第一代产品有望激发大量的存量PC替换需求，出货量有望在短时间呈现高增长态势，PC整机代工环节也将充分受益。 图8：全球PC出货量同比降幅持续收窄（万台，%） 代工环节建议关注：闻泰科技、华勤技术。 2.3.外观件及功能件：受益行业设计改变和产品升级 外观件和结构件除了受益于PC行业整体的销量外，还受益于PC行业的产品结构升级以及内部设计的改变。 结构件受益AIPC有望带来的产业高端化机遇。当前铝合金外壳、碳纤维、镁合金外壳等结构件虽然在散热、轻量化和质感上优势明显，但是由于之前PC行业由于高端化受阻，高端PC所有的外观件升级趋势较为缓慢，AIPC浪潮有望促进PC行业整体单机价值量的提升，加速结构件的创新和升级。同时显示相关产品也将受益行业整体复苏。 建议关注：光大同创、春秋电子、福蓉科技、瀚博高新、莱宝高科。 AIPC处理器算力要求大幅提升，PC处理器频率、功率和功耗都大幅提升。 对应充电器功率、电池容量、散热能力要求有望明显提升。元件数量和精密度增加，以及笔记本主板重新设计，对电磁屏蔽材料的散热和屏蔽效能的要求也会明显提升。 建议关注：奥海科技、领益智造、安洁科技、飞荣达。 3.风险提示 终端需求不及预期、产品升级不及预期、发布时间不及预期