电子元器件：AI端侧系列推荐之十-高通AI PC续航优秀，ARMPC加速渗透

高通与ARM在AI端侧的渗透与推荐

行业背景与推荐理由：

• 高通与ARM的合作：高通的AIPC（Assisted Intelligence Platform Computer）与ARM基于ARM架构的产品在续航能力和原生软件运行性能上表现出色，特别适合AI终端侧应用。

• 渗透加速：ARM架构在AIPC中的渗透率预计将从2023年的15%增长至2027年的25.3%，主要得益于其在能效、AI功能集成上的优势。

• 硬件需求增长：随着ARMPC加速渗透，AIPC的硬件需求预计将持续增长，特别是在AI驱动的应用场景下。

推荐标的：

• 龙就科技：专注于AI领域的硬件解决方案提供商。
• 恒铭达：提供电子元器件制造服务，受益于AI硬件的需求增长。
• 春秋电子：聚焦于精密电子部件的生产，AI产品的普及有望带动其业务增长。
• 光大同创：受益于AI技术的创新和应用扩展。

投资建议：

• 高通的AIPC产品在续航和性能上与Macbook等传统PC竞争，而ARM架构的游戏体验和AI开发效率有望显著提升。
• ARMPC的加速渗透将驱动AIPC硬件需求的增长，特别是基于ARM架构的设备在能效和AI功能方面的优势明显。
• 建议重点关注龙就科技、龙靠科技、春秋电子、光大同创等公司在AI端侧的业务布局，这些公司在电子元器件领域具备较强的技术实力和市场竞争力。

风险提示：

• 中美贸易摩擦：全球供应链的不确定性可能影响电子元器件的供应和成本。
• AI后续功能迭代：AI技术的快速发展可能导致现有产品需求的快速变化，影响市场预期和投资策略。

请注意，上述内容是对所提供的文本内容进行的总结和提炼，旨在提供一个清晰、简洁的概述，帮助快速了解研究的主要观点和推荐。在实际投资决策时，应参考完整的研究报告以获取详细分析和数据支持。