2023财年四季度财报点评：手机业务拐点将至，混合AI前景可期

请务必阅读正文后的重要声明部分 1 [Table_StockInfo] 2023年11月03日 证 券研究报告•2023财 年四季度财报点评 买入 （首次） 当前价： 119.52美元 高通（QCOM.O） 半 导体 目标价： 169.22美元 手机业务拐点将至，混合AI前景可期 投资要点 西 南证券研究发展中心 [Table_Author] 分析师：王湘杰 执业证号：S1250521120002 电话：0755-26671517 邮箱：wxj@swsc.com.cn 分析师：杨镇宇 执业证号：S1250517090003 电话：023-67563924 邮箱：yzyu@swsc.com.cn [Table_QuotePic] 相 对指数表现 数据来源：Wind 基 础数据 [Table_BaseData] 52周区间(美元) 101.17-135.71 3个月平均成交量(百万) 8.11 流通股数(亿) 11.13 市值(亿美元) 1330 相 关研究 [Table_Report] [Table_Summary]  事件：公司FY2023Q4（即自然年2023Q3）实现营收86.3亿美元，同比下滑24.3%，环比增长2%；毛利率46.8%，同比下滑10.5pp；GAAP净利润14.9亿美元，同比下滑48.2%；Non-GAAP净利润22.8亿美元，同比下滑36%。高通整个2023财年收入358.2亿美元，同比下滑19%；GAAP净利润72.3亿美元，同比下滑44%；Non-GAAP净利润94.9亿美元，同比下滑33%。  业绩好于市场预期，手机周期拐点将至。公司FY23Q4 QCT（半导体）分部收入73.7亿美元，同比下滑25.5%，环比增长2.8%；EBT为18.9亿美元，税前利润率26%，同比减少8pp。业绩好于市场预期。其中：1）手机业务收入54.6亿美元，同比下滑27%。全球手机需求初步稳定，手机周期拐点将至，公司预计今年采用其芯片的手机总出货量将同比下降“中到高个位数百分比”。2）IoT业务本季度收入13.8亿美元，同比下滑31%。公司于10月底发布首款PC CPU产品骁龙X Elite，其芯片平台向PC等多元场景的拓展又更进了一步。3）汽车业务本季度收入5.4亿美元，同比增长15%。公司与奔驰、宝马和凯迪拉克合作，这些客户将搭载高通的智能座舱、连接解决方案和自动驾驶平台。  积极推动混合AI，AI硬件前景可期。1）高通骁龙平台三大AI布局：a）显著提升NPU、CPU和GPU的AI处理性能和功耗；b）与多个合作伙伴和生态系统合作，让大量基于消费者和生产力的AI模型能在高通平台上运行；c）高通使数十亿参数的生成式AI模型能针对多个用例、多模态持续且并发运行。2）公司10月底发布了两款可运行AI软件的芯片，骁龙8Gen3和用于PC的骁龙X Elite。公司积极推动混合AI战略，正打造为终端设备上生成式AI和移动计算性能的领军者。3）预计明年部分旗舰手机和PC可看到高通的终端AI成果，有望改变办公、摄影、讯息传递、日程安排等方式。  业绩指引扭转下跌态势。公司预计FY24Q1整体营收91~99亿美元，中值同比+0.5%，其中QCT业务中值同比+1.4%，将扭转2023年内两位数下滑的势头。  盈利预测与评级：预计公司未来三年GAAP/Non-GAAP净利润年复合增速分别为20.7%、14.6%，当前估值低于历史中枢。给予公司2024年20xPE（GAAP），目标价169.22美元。首次覆盖，给予“买入”评级。  风险提示：手机市场复苏或不及预期；AI进展或不及预期；重要客户自研芯片的风险。 指标/年度 FY2022A FY2023A FY2024E FY2025E FY2026E 营业收入(百万美元) 44200.00 35820.00 38238.49 42386.28 44620.57 增长率 31.68% -18.96% 6.75% 10.85% 5.27% GAAP净利润(百万美元) 12936.00 7232.00 9417.28 11531.52 12716.49 增长率 43.05% -44.09% 30.22% 22.45% 10.28% 每股收益EPS 11.62 6.50 8.46 10.36 11.43 Non-GAAP净利润(百万美元) 14254.00 9486.00 10706.00 12712.00 14278.00 增长率 45.29% -33.45% 12.86% 18.74% 12.32% 净资产收益率 71.81% 33.51% 30.38% 27.11% 23.02% PE 10.28 18.39 14.13 11.54 10.46 数据来源：公司公告，西南证券 高通（QCOM.O）2023财 年四季度财报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 2 1 全球智能手机SoC领导者和通信技术引领者 高通（Qualcomm）于1985年在美国硅谷创立。公司专门为通信、消费电子、汽车等行业提供各种创新的微处理器解决方案（AP、基带、射频、WiFi、电源管理、音频等芯片组），产品涵盖智能手机、平板电脑、VR/ XR、IoT、汽车等市场。高通是全球智能手机SoC领导者和领先的无线科技创新者，全球3G/4G/5G技术的引领者之一，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及全球电信设备和消费电子设备品牌。 公司2017-2022财年收入从22.9亿美元增长至442亿美元，CAGR 14.7%；GAAP净利润2017-2022财年从24.7亿美元增长至129.4亿美元，CAGR 39.3%；Non-GAAP净利润2017-2022财年从63.9亿美元增长至142.5亿美元，CAGR 17.4%。公司的毛利率2017-2022财年从56%提升至57.8%；GAAP净利率从11%提升至29.3%；Non-GAAP净利率从28.7%提升至32.3%。受智能手机和IoT市场不景气的影响，2023财年公司业绩出现下滑，收入358.2亿美元，同比减少19%；GAAP净利润72.3亿美元，同比减少44%；NonGAAP净利润94.9亿美元，同比减少33.5%。 图1：高通营收（亿美元）及增速 图2：高通净利润（亿美元）及增速 数据来源：公司公告，西南证券整理 数据来源：公司公告，西南证券整理 高通主要有四大业务板块：手机、IoT、汽车和QTL（技术授权）。手机业务占据近70%的收入比例，近五年收入CAGR达到19%，主要受益于中高端智能手机需求和高通在大客户份额的双重提升。IoT业务近五年收入CAGR为21.5%，主要在于消费级IoT设备的强劲需求。汽车业务主要包括高通的骁龙数字底盘系统产品线，涵盖智能座舱、网络连接和自动驾驶平台，受益于汽车智能化的渗透率快速提升，近五年收入CAGR为30.8%，是增长最快的业务板块。QTL技术授权业务是公司向消费电子客户收取技术使用授权和通信专利费用，近五年收入CAGR为3.7%。 高通（QCOM.O）2023财 年四季度财报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 3 图3：高通业务结构（亿美元，年度） 图4：高通业务结构（季度） 数据来源：公司公告，西南证券整理 数据来源：公司公告，西南证券整理 2 消费电子周期拐点将至，手机业务即将迎来复苏 受下游需求疲软等影响，以智能手机、PC、平板等为代表的消费电子终端2022年出货量出现较大程度的下滑。根据IDC统计，2022年全球智能手机出货12亿部，同比下滑11.4%，为2013年后最低；PC出货2.9亿台，同比下滑16.2%；平板电脑出货1.6亿台，同比下滑3.6%。根据IDC和TechInsi ghts数据，2023前三季度全球智能手机出货量分别为2.69亿部、2.65亿部和2.96亿部，同比减少14.6%、7.8%、0.3%，降幅逐季收窄。2023Q3单季度手机出货同比几乎持平，基本止住了持续两年的连跌势头。 图5：全球智能手机季度出货量 数据来源：IDC，TechInsights，西南证券整理 全球智能手机产业经历了6个季度的去库存周期后，从头部手机主机和零部件企业的库存水位和周转情况看，库存水平已从高点逐步回落至健康水平，库存周期逐渐见底。综合手机出货和库存情况，随着换机周期逐步接近，行业复苏在即。 高通（QCOM.O）2023财 年四季度财报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 4 图6：全球头部手机产业链企业存货（亿美元） 图7：全球头部手机产业链存货周转天数（天） 数据来源：Wind，西南证券整理 数据来源：Wind，西南证券整理 通过与三星、小米、Oppo、Vivo和荣耀等领先智能手机厂商合作，高通持续成为安卓高端和旗舰机型的首选移动技术平台。公司手机业务FY23Q4（自然年2023Q3）收入同比下降28%至54.6亿美元，环比增长3.8%。FY23Q3（自然年2023Q2）是公司手机业务近两个财年的最低点。 高通于10月底发布了新一代的骁龙平台8Gen3。第三代骁龙8芯片将高性能AI注入整个平台系统，该平台将开启生成式AI的新时代——赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升，并实现其他突破性的用例，为消费者带来顶级性能和非凡体验，进一步推动了终端侧AI的规模化扩展。作为安卓旗舰智能手机SoC领导者，高通的全新平台将在全球智能手机品牌终端上广泛采用，包括三星、小米、OPPO、vi vo、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、Redmi、中兴等。 骁龙8gen3采用4nm工艺制程。相比上一代骁龙8平台，骁龙8Gen3在NPU性能上有98%的提升，CPU性能有30%的提升，GPU性能有25%的提升，整体功耗降低10%。 骁龙8Gen3的CP U部分沿用了八核心设计，和骁龙8Gen2的1+2+2+ 3的8核架构不同，骁龙8Gen3采用了1+5+2设计，包含1颗X4超大核(3.3GHz)、5颗A720大核(3.2GHz)以及2颗A520小核(2.3GHz)。与前代产品相比，骁龙8Gen3增加了一颗大核，少了一颗能效核心，且全部核芯均为64位架构。其中超大核Cortex X4是ARM迄今最强悍的CPU核心，X4 ALU数量从6个增加到8个。相比骁龙8Gen2，骁龙8Gen3的CP U性能提升30%，能耗降低20%。 骁龙8Gen3采用全新设计的Adreno GP U架构，图形渲染速度更快，性能和能效均提升了25%。此外，骁龙8Gen3的光追性能提升了40%，并拥有升级版的图像运动引擎，无论玩大型手机游戏、运行复杂的图形类应用，还是观看高清视频，搭载骁龙8Gen3的智能手机都能为用户提供更出色的性能体验。 骁龙8Gen3的AI引擎也实现了一次非常关键的重磅升级，进一步推动了终端侧AI的规模化扩展。骁龙8Gen3将Hexagon DSP升级为Hexagon NPU，带来了高达98%的AI算力提升、以及40%的能耗降低。骁龙8Gen3成为全球首次支持终端设备上运行100亿参数模型的芯片平台，并针对70亿参数 LLM 每秒能够生成20个tokens，这意味着各类先进复杂的AI应用将在搭载骁龙8Gen3的智能手机上正常稳定运行，包括GPT 聊天机器人、本 高通（QCOM.O）2023财 年四季度财报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 5 地实时翻译、极速双语生成、各类虚拟助手、Stable Di ffusion等。骁龙8Gen3支持仅需不到一秒的时间，就能使用Stable Diffusion在智能手机上生成图像。 图8：高通手机业务规模 图9：高通骁龙8gen3主要性能指标 数据来源：公司公告，西南证券整理 数据来源：高通官网，西南证券整理 3 积极推动混合AI，AI硬件前景可期 混合AI指的是终端和云端协同工作，在适当的场景