公司信息更新报告：2023Q3业绩强劲，AI与汽车双轮驱动助推业绩增长

2023Q3业绩强劲，环比大幅改善，维持“买入”评级 公司2023前三季度实现营收60.82亿元，同比+5.53%；归母净利润9.53亿元，同比+3.41%；扣非净利润8.78亿元，同比+0.44%；毛利率30.57%，同比+0.65pcts。 2023Q3单季度实现营收23.19亿元，同比+14.36%，环比+22.34%；归母净利润4.60亿元，同比+18.77%，环比+57.53%；扣非净利润4.34亿元，同比+17.78%，环比+65.70%。我们维持2023-2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为13.97/18.89/23.70亿元，对应EPS为0.73/0.99/1.24元，当前股价对应PE为27.2/20.1/16.0倍，我们看好公司在服务器、汽车等高端产品布局带来的公司业绩持续增长，维持“买入”评级。 企业通讯板：AI服务器相关产品强劲增长，传统数据中心产品需求探底回升产品端：数据中心服务器和AI服务器已批量供货给国外互联网公司；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证; 基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。产能端：公司已加速泰国生产基地建设进程，预期在2024年第四季度实现量产。需求端：AI服务器和HPC相关PCB产品将保持强劲成长，传统数据中心供应链去库存接近尾声，相关需求探底回升。 汽车板：营收稳步增长，高阶产品逐步放量 公司布局高端车用PCB，实现营收稳步增长。在汽车电动化、智能化等趋势的驱动下，汽车用PCB需求预计呈现稳中向好的发展态势，汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向升级。公司加大在三电系统、自动驾驶辅助、智能座舱等产品的研发投入，持续调优产品和产能结构。此外，公司向沪利微电增资约7.76亿元，用于扩充汽车高阶HDI等新兴产品产能； 完成控股收购胜伟策，推动采用P2Pack技术的商业化应用。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要