公司信息更新报告：2023Q3业绩环比大幅改善，封装基板助推业绩增长

2023Q3业绩环比大幅改善，FC-BGA业务推进顺利，维持“买入”评级 公司2023年前三季度实现营收94.61亿元，同比-9.77%；归母净利润9.08亿元，同比-23.18%；扣非净利润7.37亿元，同比-32.87%；毛利率23.11%，同比-3.0pcts。 2023Q3单季度实现营收34.28亿元，同比-2.45%，环比+5.5%；归母净利润4.34亿元，同比+1.05%，环比+62.31%；扣非净利润3.12亿元，同比-21.73%，环比+26.29%；毛利率23.43%，同比-1.92pcts，环比+0.60pcts。考虑短期行业疲软等因素，我们下调2023-2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为14.07/17.90/21.65亿元（前值为15.73/19.85/22.15亿元），对应EPS为2.74/3.49/4.22元（前值为3.07/3.87/4.32元），当前股价对应PE为27.0/21.2/17.5倍，公司是封装基板头部厂商，随着产能逐步释放，业绩有望快速增长，维持“买入”评级。 AI服务器与汽车板业务稳健增长，数据中心业务有望触底回升 通信领域，公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并加大力度推进新客户开发工作。数据中心领域，下游部分客户库存有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极把握EGS平台后续逐步切换的机遇。AI服务器领域，公司已有产品用于AI服务器，未来随着AI产业发展，公司有望从中受益。汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目，南通三期工厂产能爬坡顺利推进也为订单导入提供产能支撑。 封装基板中高阶产品开发顺利，静待产能释放与需求回暖 受半导体行业需求低迷影响，公司各类封装基板业务同比出现不同程度下滑，但公司持续加码投入，产品产能进展顺利。产品端：FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端顺利完成认证，高阶产品技术研发也已顺利进入中后期阶段，这将为公司未来业绩增长持续注入成长动力。产能端：广州封装基板一期项目进展顺利，预计将于2023Q4连线投产。未来随着FC-BGA产能释放与半导体行业景气回暖，公司业绩有望迎来快速增长。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要