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2023年三季报点评:营收增长利润承压,多领域布局蓄势待发

2023-10-30陈海进、陈蓉芳德邦证券Z***
2023年三季报点评:营收增长利润承压,多领域布局蓄势待发

事件:2023年10月27日晚,公司披露2023年三季报:2023年前三季度公司实现营收3.75亿元,同比+16.41%;归母净利润为-0.59亿元,同比-161.28%; 扣非净利润为-1.09亿元,同比-391.08%。 营收增长利润承压,研发投入持续加大。收入端,23Q3公司实现营收1.55亿元,同比+36.66%,环比+82.87%,主要贡献来自边缘计算芯片业务收入增长,边缘计算业务以定制量产服务为主,本报告期实现收入6,805.40万元,去年同期仅260.71万元,同比+2510.33%。利润端,Q3公司归母净利为-0.22亿元,同比-161.42%,扣非净利为-0.39亿元,同比-319.55%。盈利能力方面,单季度公司销售毛利率为23.76%,同比-28.15pct,环比-5.64pct,毛利率下降主要系IP授权收入减少,同时市场竞争加剧、晶圆等生产成本增加所致;单季度公司销售净利率为-14.14%,同比-45.61pct,环比-1.73pct。此外,Q3公司继续较大幅度增加研发人员数量与研发材料投入,研发费用为6,746.30万元,同比+111.72%。 新品研发进展顺利,产品矩阵逐渐完善。公司芯片定制业务与自主芯片业务相辅相成、互为促进。1)IP授权与芯片定制:包括IP授权、定制芯片设计和定制芯片量产服务,目前芯片定制领域订单充足。a)工业控制领域,公司与汇川和傲拓等工控相关领域龙头积极合作;b)高性能计算和AI领域,公司已有多个高性能计算和AI芯片定制服务的在手订单。2)自主芯片及模组:a)汽车电子领域,公司芯片产品覆盖面较全,已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等7条产品线上实现系列化布局,同时积极发展安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片、智能传感芯片等5类新产品;b)信创和信息安全领域,云应用方面,公司Raid存储管理芯片作为AI服务器重要配置,有望率先实现国产替代,第一代改进型Raid芯片已量产,相关Raid卡已进行适配测试,第二代更高性能芯片预计今年四季度完成设计,进行投片验证;云安全方面,公司的高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已完成与深信服、国家电网、中星电子等国内领先云安全设备厂商的适配测试及应用;端安全方面,公司的终端安全主控芯片在金融POS机、智能门锁、指纹识别等领域持续占有较高市场份额;c)边缘计算和网络通信领域,公司成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能高安全SoC芯片H2048、H2068和CCP1080T。 持续开发AI应用产品,战略合作加速业务拓展。公司已推出包括轻量级AI(卷积协处理器)的SoC芯片,可实现指纹和人脸识别;正在设计神经网络扩展指令集架构、CRV4AI和CRV7AI处理器,前者用于云-边-端各类AI应用领域,后者用于终端侧与高端自动化控制的AI推断应用领域。同时,23年9月,公司与昆仑芯合作,携手打造智能制造、智慧城市等边缘场景的端到端AI算力解决方案,推进L2+智能驾驶等应用落地。10月,公司与香港应科院合作建立新型AI芯片联合研究实验室;并对异构AI加速器平台项目进行投资,助力下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品开发。 投资建议:由于受到IP授权收入减少与市场竞争加剧影响,我们调整公司盈利预测 :预计2023-2025年实现收入6.33/10.73/17.84亿元 , 实现归母净利润0.40/1/22/2.58亿元,以10月27日市值对应PE分别为231/76/36倍。 风险提示:宏观经济复苏未达预期风险;竞争加剧风险;技术创新风险 股票数据 财务报表分析和预测