三季度环比改善，FCBGA项目如期推进

公司发布2023年三季报，实现营业收入39.88亿元，同比增长-3.93%，归母净利润1.9亿，同比增长-63.26%。23Q3单季度实现营业收入14.23亿元，同比增长-2.3%，归母净利润1.72亿元，同比增长8.43%。 PCB行业景气度恢复，三季度环比改善： 自2022Q3以来，PCB行业整体承压，根据Prismark报告，2023年一季度PCB行业规模为168亿美元，环比下降13.1%、同比下降20.3%，预期全年PCB行业规模为741.4亿美元、同比下滑9.3%。CHATGPT引爆AI产业，数据中心、服务器以及配套的CPU/GPU等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇，并驱动与之配套的PCB产品需求。根据Prismark报告，2022至2027年封装基板、HDI板、18层以上PCB等细分领域的复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%，有望实现优于行业平均的增长。报告期内，公司坚定战略方向，坚持高端封装基板业务投资，23年前三季度实现营业收入39.88亿元，单三季度实现营业收入14.23亿元，同比增长-2.3%，归母净利润1.72亿元，同比增长8.43%。 坚定研发投入，FCBGA项目如期推进： 三季报披露，公司前三季度研发费用4.16亿元，同比去年增长60.05%，系报告期FCBGA封装基板项目研发投入增加所致。《2023年10月27日投资者关系活动记录表》披露，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2,000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。良率方面，公告披露在产品试产过程中，影响良率的绝大多数核心问题均已遇到并寻求了解决方案，FCBGA封装基板现阶段试产的良率水平保持相对稳定投资建议：考虑到公司是国内为数不多聚焦FCBGA业务的领先企业，进展有序推进，有望开始放量，我们预计公司2023年~2025年收入分别为57.18亿元、72.05亿元、92.22亿元，归母净利润分别为2.53亿元、4.33亿元、7.34亿元，归母净利润增速分别为-51.9%、71.6%、69.3%，给予2024年68x市盈率，对应12个月目标价17.43元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表