公司信息更新报告：PCB需求等待复苏，FCBGA项目如期推进

PCB需求等待行业回暖，FCBGA进展如期推进，维持“买入”评级 公司发布2022年年报，实现营业收入53.5亿元，YoY+6.2%，归母净利润5.3亿元，YoY-15.4%，归母扣非净利润4.0亿元，YoY-33.1%，其中2022Q4单季度实现营业收入12.0亿元，YoY-9.2%，归母净利润0.07亿元，YoY-94.5%，扣非归母净利润-0.04亿元。公司因投放FCBGA封装基板项目，人工成本、研发投入、试生产损耗等费用支出增加，对业绩形成拖累。我们下调2023-2024年盈利预测并新增2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为4.0/4.5（前值7.5/8.7）/5.3亿元，当前股价对应PE为53.1/47.2/40.3倍，公司是国内FCBGA封装基板进度领先的厂商，有望加快实现国产化配套的进程，维持“买入”评级。 PCB行业需求不振与FCBGA投入增加影响短期业绩 公司PCB业务实现营业收入40.3亿元，YoY+6.2%，毛利率30.3%，YoY-2.8 pct。 由于以PC、手机为主的消费电子需求下行，公司宜兴硅谷工厂的产能爬坡增加成本压力；Fineline平稳增长，净利润1.4亿元，YoY+21.7%;英国Exception因产线升级叠加成本上升，净利润102.1万元，YoY-82.9%。IC封装基板业务实现营业收入6.9亿元，YoY+3.5%，毛利率14.8%,YoY-11.6pct，CSP/FCCSP载板扩产且2022H2存储类需求下滑影响订单，FCBGA封装基板建设阶段增加成本及费用，全年费用投入约为1.0亿元。半导体测试板业务受益于广州基地新厂贡献，良率与交期指标改善，实现营业收入4.6亿元，YoY+10.2%，毛利率21.0%，YoY+0.7pct，Harbor部分净利润因研发支出增加而下滑65.3%至1328.8万元。 公司FCBGA项目立足长远，有望受益于算力需求增长对国产化配套的拉动公司FCBGA产品加快市场开拓与量产节奏，珠海FCBGA封装基板项目已经完成产线建设且试产成功，广州FCBGA项目已完成厂房封顶，预计于2023Q4完成产线建设且开始试产。FCBGA用于CPU、GPU，有望受益于算力需求增长。 风险提示：中美贸易摩擦、下游PCB需求不及预期、FCBGA良率不及预期、上游原材料提价、核心技术团队流失。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要