本周电子(中信)指数下跌5.9%,半导体行业呈复苏态势。建议关注半导体底部配置机会。IC设计:瑞芯微Q3营收环比+15%,同比+84%,或显示AIoT需求的恢复增长。建议关注双十一前新手机发布对于供应链的积极拉动。建议关注:思特威、南芯科技、格科微、帝奥微等。封测:甬矽Q3营收环比+16%,同时毛利率环比提升约2%,呈现改善态势。建议关注:长电科技(估值回调至2.0倍PB)、通富微电、甬矽电子、伟测科技等。存储:本周DDR颗粒价格继续上涨,其中DDR4大容量上涨幅度更大,而部分NAND Flash Wafer价格也在持续涨价中。建议关注:江波龙、朗科科技、德明利、兆易创新等。设备:本周美国BIS发布针对半导体设备出口管制的最新细则。建议关注存储厂扩产带来的设备/材料/零部件机会。建议关注:拓荆科技、中微公司、华海清科、新莱应材、正帆科技等。汽车电子:小鹏10/24科技日预热,关注飞行汽车/机器人等创新。建议持续关注汽车电子智能硬件投资机会:1)车载高速通信:电连技术、龙迅股份、裕太微、创耀科技;2)光场屏:神通科技、四川九洲; 3)智驾视觉传感器:联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技; 4)激光雷达:长光华芯、炬光科技、永新光学;5)车载显示:光峰科技。2023骁龙峰会在即,安卓开启新旗舰周期。建议关注:立讯精密/蓝思科技/舜宇光学/歌尔股份/领益制造/鹏鼎控股/长盈精密/东山精密/长信科技/信维通信。
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