【华西电子胡杨团队】设备专题二:景气周期&国产替代驱动,国产设备砥砺前行 晶圆厂投资有望复苏,设备中期维度景气度向上 Yole预计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元。 我们认为未来三到五年晶圆代工厂投资将有机会出现复苏,拉动半导体设备行业规模进一步上行。中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善,扩产仍是中期规划 根据集微咨询统计,截至2023 【华西电子胡杨团队】设备专题二:景气周期&国产替代驱动,国产设备砥砺前行晶圆厂投资有望复苏,设备中期维度景气度向上 Yole预计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元。 我们认为未来三到五年晶圆代工厂投资将有机会出现复苏,拉动半导体设备行业规模进一步上行。中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善,扩产仍是中期规划 根据集微咨询统计,截至2023年第二季度,2023年,中国大陆12英寸晶圆代工预估新增产能大约18万片,8英寸晶圆代工预估新增产能大约10万片。 我们认为国内扩产中,国产设备的必要性和重要性持续升级,行业向上动能显著。 28nm加速追赶,国内设备企业积极布局 根据芯智讯信息,台积电高雄厂原本的28nm投资计划会改成更先进制程。 我们认为台积电高雄厂的转向会进一步释放28nm产能的竞争空间,对于中国大陆的晶圆代工厂而言,28nm将是可以重点竞争的细分领域,并且国内设备厂已在积极布局。 风险提示 下游扩产不及预期,国际制裁风险增加。