半导体设备行业专题二：景气周期&国产替代驱动，国产设备砥砺前行

仅供机构投资者使用证券研究报告|行业深度研究报告 2023年09月30日 评级及分析师信息 行业评级：推荐行业走势图 23%16% 8%1% -6% -13% 2022/092022/122023/032023/062023/0 半导体沪深300 分析师：胡杨邮箱：huyang@hx168.com.cnSACNO：S1120523070004联系电话：联系人：卜灿华邮箱：buch@hx168.com.cnSACNO：联系电话： 半导体设备专题二：景气周期&国产替代驱动，国产设备砥砺前行 主要观点: ►晶圆厂投资有望复苏，设备中期维度景气度向上根据ICVIEWS所统计数据显示，虽然半导体市场持续低迷，但2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线。Yole预计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元。我们认为未来三到五年晶圆代工厂投资将有机会出现复苏，拉动半导体设备行业规模进一步上行。 ►中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善，扩产仍是中期规划 根据中芯国际公告显示，2023年Q2产能利用率为78%，相较 第一季度上涨了10%，公司判断23H2销售收入将好于上半 年。根据集微咨询统计的12/8英寸产线中，截至2023年第二季度，2023年，中国大陆12英寸晶圆代工预估新增产能大约18万片，8英寸晶圆代工预估新增产能大约10万片。我们认为国内扩产中，国产设备的必要性和重要性持续升级，行业向上动能显著。 ►28nm加速追赶，国内设备企业积极布局 根据芯智讯信息，台积电总裁魏哲家在法说会上表示，高雄厂已动工但会修正投资方向，原本的28nm投资计划会改成更先进制程。我们认为台积电高雄厂的转向会进一步释放28nm产能的竞争空间，对于中国大陆的晶圆代工厂而言，28nm将是可以重点竞争的细分领域。 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 投资建议 我们认为在晶圆厂投资有望复苏的情况下，设备行业中期景气度向上，同时设备国产化的重要性与必要性持续提升，国内设备行业向上动能显著。重点推荐：至纯科技、盛美上海、华峰测控、华海清科、拓荆股份、万业企业、北方华创、中微公司、芯源微等。 基于9月28日收盘价，SW半导体设备板块整体法计算的PE为53.77。 基于各公司2023年9月28日的收盘价： 我们预测至纯科技2023-2025年对应PE分别为 21.04 倍、 16.52倍和12.50倍。首次覆盖给予增持评级；我们预测盛美上海2023-2025年对应PE分别为 59.85 倍、 43.56倍和37.86倍。首次覆盖给予增持评级；我们预测华峰测控2023-2025年对应PE分别为 49.30 倍、 33.68倍和27.46倍。首次覆盖给予增持评级；我们预测华海清科2023-2025年对应PE分别为 40.19 倍、 29.69倍和21.81倍。首次覆盖给予增持评级；我们预测拓荆科技2023-2025年对应PE分别为 84.65 倍、 56.13倍和43.09倍。首次覆盖给予增持评级；我们预测万业企业2023-2025年对应PE分别为 35.52 倍、 28.36倍和21.84倍。首次覆盖给予增持评级； 因北方华创2023年中报利润增长超预期，我们预计公司盈利 能力将有持续性提升，调整公司盈利预测：维持公司23-25年营收199.91亿元/256.48亿元/329.06亿元的预测不变，上调公司23-25年EPS6.55元/8.78元/11.32元的预测至7.52元 /9.64元/12.46元，对应2023年9月28日241.30元/股收盘价，PE分别为32.10倍/25.02倍/19.37倍，维持公司“买入”评级。 因中微公司2023年中报利润增长超预期，我们预计公司盈利 能力将有持续性提升，调整公司盈利预测：维持公司23-25年营收61.62亿元/80.10亿元/100.13亿元的预测不变，上调公司23-25年EPS2.29元/2.95元/3.58元的预测至2.94元 /3.17元/3.74元，对应2023年9月28日150.55元/股收盘价，PE分别为51.21倍/47.46倍/40.22倍，维持公司“买入”评级。 因芯源微2023年上半年研发投入加大，调整公司盈利预测：维持公司23-25年营收18.99亿元/28.14亿元/38.81亿元的预测不变，下调公司23-25年EPS2.88元/4.24元/5.63元的预测至1.95元/2.87元/3.80元，对应2023年9月28日 132.48元/股收盘价，PE分别为68.00倍/46.20倍/34.83倍，维持公司“增持”评级。 风险提示 下游扩产不及预期，国际制裁风险增加。 盈利预测与估值 重点公司 股票代码 股票名称 收盘价（元） 投资评级 2022A EPS(元)2023E2024E 2025E 2022A 2023E P/E 2024E 2025E 603690.SH 至纯科技 27.25 增持 0.89 1.30 1.65 2.18 30.65 21.04 16.52 12.50 688082.SH 盛美上海 117.78 增持 1.54 1.97 2.70 3.11 76.48 59.85 43.56 37.86 688200.SH 华峰测控 130.79 增持 5.79 2.65 3.88 4.76 22.59 49.30 33.68 27.46 688120.SH 华海清科 191.50 增持 5.25 4.76 6.45 8.78 36.48 40.19 29.69 21.81 688072.SH 拓荆股份 238.21 增持 3.18 2.81 4.24 5.53 74.91 84.65 56.13 43.09 600641.SH 万业企业 15.75 增持 0.46 0.44 0.56 0.72 34.60 35.52 28.36 21.84 002371.SZ 北方华创 241.30 买入 4.46 7.52 9.64 12.46 54.09 32.10 25.02 19.37 688012.SH 中微公司 150.55 买入 1.90 2.94 3.17 3.74 79.24 51.21 47.46 40.22 688037.SH 芯源微 132.48 增持 2.27 1.95 2.87 3.80 58.36 68.00 46.20 34.83 正文目录 1.晶圆厂投资有望复苏，设备中期维度景气度向上5 2.中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善，扩产仍是中期规划7 3.28nm加速追赶，国产设备企业积极布局10 4.在手订单整体加码，国产设备成长性明显11 4.1.至纯科技11 4.2.盛美上海13 4.3.华峰测控15 4.4.华海清科17 4.5.拓荆科技19 4.6.万业企业21 4.7.北方华创23 4.8.中微公司25 4.9.芯源微27 5.风险提示29 图表目录 图1全球12英寸代工厂数量不断增加5 图2ICInsights预计2026年中国大陆晶圆代工厂将占据全球市场8.8%6 表1中国大陆12英寸晶圆代工产线产能情况（万片/月）7 表2中国大陆8英寸晶圆代工产线产能情况（万片/月）8 表3国产设备企业积极拓展产品序列10 表4至纯科技盈利预测11 表5盛美上海盈利预测13 表6华峰测控盈利预测15 表7华海清科盈利预测17 表8拓荆科技盈利预测19 表9万业企业盈利预测21 表10北方华创盈利预测23 表11中微公司盈利预测25 表12芯源微盈利预测27 1.晶圆厂投资有望复苏，设备中期维度景气度向上 根据北京半导体行业协会信息，为了引导代工投资，美国政府和欧盟委员会分别通过了价值530亿美元和470亿美元的CHIPS法案，即价值1000亿美元的跨大西洋计划，比例分别为53%和47%。Yole一直在关注过去两年发布的公告，估计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为8000亿美元。其中2050亿美元计划在美国投 资，其中400亿美元的台积电在亚利桑那州的晶圆厂建设于2022年12月开始。美国公司占美国投资的60%，包括英特尔、德州仪器、美光和Wolfspeed的项目。除台积电外，三星、SK海力士、恩智浦、博世和X-FAB的直接外国投资(DFI)占剩余的40%。欧盟计划投资610亿美元。其中包括耗资200亿美元在德国马格德堡建设英特尔晶圆厂，在波兰设有封装和测试工厂，以及格芯-意法半导体在法国的晶圆厂，英飞凌、博世和ASML等欧盟厂商也很活跃，以及台积电、博世、恩智浦和英飞凌正在讨论中。然而，DFI占主导地位，占比为85%，欧盟玩家仅占15%。 根据ICVIEWS所统计数据显示，虽然半导体市场持续低迷，但2023年仍将有13 座新的12英寸晶圆厂上线，这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片， 以晶圆代工服务为主。根据截至2022年底的建设时间表，2024年将有15座12英寸 晶圆厂上线，其中13个用于生产IC。预计2025年将有创纪录数量的晶圆厂开业，估 计会有17家开始生产。随着2023年支出的削减，一些原定于2024年开业的晶圆厂 可能会推迟到2025年。到2027年，投入运营的12英寸晶圆厂数量将超过230家。 图1全球12英寸代工厂数量不断增加 12英寸代工厂数量 200 150 100 50 250 0 2021 2022 2023F 2024F 2025F 2026F 2027F Non-ICFABS 3 3 6 8 10 12 14 ICFABS 150 164 174 187 202 209 219 我们认为未来三到五年晶圆代工厂将出现明显的投资复苏迹象，因此将带动全球半导体行业持续增长。 ICInsights认为到2026年，中国大陆公司在纯晶圆代工市场的总份额将保持相对平稳。预计到2026年，中国大陆晶圆代工厂将占据全球纯代工厂市场的8.8%。 图2ICInsights预计2026年中国大陆晶圆代工厂将占据全球市场8.8% 资料来源：ICInsights、华西证券研究所 我们认为随着中国半导体国产化趋势的不断提升，中国大陆晶圆代工厂在全球占比将会显著高于8.8%。虽然半导体行业今年的需求相对低迷，但是总体而言未来的增长趋势还是比较显著，特别在需要提前布局的晶圆代工环节，会随着市场需求的增长而提前进行布局与建设，晶圆代工厂CAPEX将会增加，因此对于半导体设备的采购也会进一步增长。 2.中国大陆晶圆厂经营状况逐渐改善，扩产仍是中期规划 一线晶圆厂稼动率改善，根据中芯国际投关活动记录表显示，2023年Q2产能利用率为78%，相较第一季度上涨了10%，公司判断23H2销售收入将好于上半年。 根据集微咨询统计的12/8英寸产线中，截至2023年第二季度，中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能149.4万片/月，2023年预估新增产能大约18万片；8英寸晶圆代工产线总产能145.1万片/月，2023年预估新增产能大约10万片。集微咨询预估 2023年第三季度起各晶圆代工产线产能利用率会逐渐回到正常水平，但产能扩充速度不会有显著改善。 我们认为国内晶圆代工厂扩产会更着重考虑国产设备，一是设备国产化势在必行，根据证券时报公众号消息，国资委表示支持中央企业在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量发展；二是设备国产化至关重要，近年来多个国家出台相关半导体设备禁令，部分工艺和制程出现了设备空缺，因此设备国产化是解决问题的重要途径。我们认为国内扩产中，国产设备的必要性和重要性持续升级，行业向上动能显著。 表1中国大陆12英寸晶圆代工产线产能情况（万片/月） 项目名称 尺寸 地点 2022年实际产能 2023年产能预估新 增 实际产能 总目标产能 类型 股东 备注 中芯国际(北京) 12 北京 6.5 0 6.5 6.5 代工 内资 量产 中芯北方 12 北京 8.5 0 8.5 10 代