【方正电子】半导体材料:国产份额加速提升,平台化驱动多维增长 ���半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势。国内材料市场空间高弹性。 当前国产半导体材料围绕各个环节均已实现突破。 下游国产化意愿强烈,材料厂商加速客户拓展,份额快速提升的同时,平台化布局的供应商新产品持续突破,打开多个增长点。推荐关注国产材料厂商:彤程新 【方正电子】半导体材料:国产份额加速提升,平台化驱动多维增长 ���半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势。国内材料市场空间高弹性。 当前国产半导体材料围绕各个环节均已实现突破。 下游国产化意愿强烈,材料厂商加速客户拓展,份额快速提升的同时,平台化布局的供应商新产品持续突破,打开多个增长点。推荐关注国产材料厂商:彤程新材、雅克科技、鼎龙股份、安集科技、兴森科技、天承科技 【彤程新材】国产光刻胶核心龙头,fab端国产化份额持续提升,K胶在手订单饱满,A胶亦有突破。上海化工园区新产能陆续投放。 面板光刻胶拓展新客户,新产品、高性能产品不断丰富。轮胎橡胶树脂主业企稳,PI浆料等新品持续释放。 【雅克科技】前驱体:1)高算力芯片搭配HBM,HBM对前驱体需求及价值量显著提升。 UPChemical份额持续提升。 2)存储客户整体稼动率见底,下半年预计回升,国内存储厂持续扩产,美光被审查进一步提升国产份额,利好国产材料供应商。LNG保温复合材料韩国主要供应商设施起火,行业供不应求。 雅克作为国产LNG保温绝热板材领导者,已与沪东中华、江南造船和大连重工等国有大型船厂紧密战略合作,LNG业务有望实现中长期确定性增长。 【鼎龙股份】围绕CMP环节布局完善:CMPPad已成为长存、长鑫一供,随客户产能扩张及在foundry厂份额提升,Pad望持续放量增长;抛光液取得实质性突破,多款产品进入客户吨级采购阶段,已实现核心原材料研磨粒子的自主制备,打破海外垄断的同时提升盈利能力。 柔显及其他材料打开公司发展天花板,营收有望复制抛光垫放量节奏。 【兴森科技】国产IC载板领先厂商,CSP封装基板已获得三星认证通过。珠海ABF项目良率超预期,年底前有望获得国内大客户订单。 ibiden北京厂收购完成后,已重回国产头部品牌手机主板/副板供应链。 【安集科技】上半年国内少数半导体业务营收同比增长的材料厂商,存储升级及先进制程扩产弹性大。 【先进封装】高端产品受海外制裁限制背景下,先进封装有望成为国产芯片“破局”重要途径,势在必行。前道先进制程提量后道封装亦将受益。 中国大陆封测厂结构上不断向先进封装演进,紧密合作国内外知名客户,率先受益先进封装带来的收入利润贡献。同时围绕先进封装的设备、材料供应链同样受益先进封装市场增长带来的增量需求。