盈利能力持续增强，新产品新工艺进展顺利

8月28日，公司公告2023年半年度报告，23H1实现营收12.34亿元，同比+72.12%；归母净利润3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润3.07亿元，同比+113.76%。 业绩再创新高，归母净利润翻番。公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，持续获得更多客户的肯定并实现多次批量销售，市场占有率不断提高，23H1实现营收12.34亿元，同比+72.12%，其中CMP设备营收11.43亿元。叠加1）公司强化费用控制，本期期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度，2）报告期公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等金额增加，23H1公司实现归母净利润3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润3.07亿元，同比+113.76%；实现综合毛利率46.32%。分季度看，23Q1/23Q2公司实现营收6.16/6.18亿元，同比+76.87%/+67.63%；归母净利润1.94/1.80亿元，同比+112.49%/+90.77%，扣非归母净利润1.67/1.40亿元 ， 同比+114.46%/+112.93%。 “装备+服务”平台化发展，新产品新工艺进展顺利。23H1公司研发投入达1.39亿元，同比+63.98%。公司不断深化“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，报告期内新产品新工艺进展顺利：CMP设备：1）推出了Universal H300机台已完成产品研发和基本工艺性能验证。2）面向第三代半导体客户的Universal-150Smart已发往两家第三代半导体客户处验证。3）用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；4）进一步开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。 减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利。报告期内，公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，推出Versatile-GP300量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。 清洗设备：公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。 供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。 膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货。 晶圆再生业务：报告期内，随着募集资金逐步投入，晶圆再生产能已经达到10万片/月，厂区Cu/Non Cu两条产线所有隔离工作已完成，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。关键耗材与维保服务：报告期内，在7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入29/40/51亿元，实现归母净利润分别为8.26/10.96/14.08亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40倍、30倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 技术创新风险；核心技术人员流失或不足的风险；核心技术失密风险；宏观经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表