半导体行业周报：中报持续披露，多家半导体公司Q2业绩环比改善

市场整体下跌，半导体指数跌5.38% 当周（2023/8/14-2023/8/18）市场整体下跌，沪深300指数跌2.58%，上证综指跌1.12%，深证成指跌3.24%，创业板指数跌3.11%，中信电子跌4.56%，半导体指数跌5.38%。其中：半导体设计跌9.1%，半导体制造涨1.5%，半导体封测跌4.7%，半导体材料跌5.9%，半导体设备跌6.9%，功率半导体跌4.8%。 1）本周（8/14—8/20）半导体版块21家公司发布23年半年报：Q2归母净利环比上涨幅度在0-50%的公司有5家，50%-100%的公司有5家，100%以上的公司有9家。归母净利环比下跌幅度下限在0-50%的公司有0家，50%-100%的公司有0家，100%以上的公司有2家。根据目前已披露的业绩来看，大多数半导体公司Q2的营收及归母净利均环比增长，显现出行业向好迹象。其中IC设计板块23H1业绩同比普遍下降，部分公司业绩Q1已见底，随着行业去库存的推进，Q2呈现环比增长。二季度IC设计行业市场的回暖也带动了材料公司，大部分半导体材料公司营收及归母净利呈环比上涨趋势。重点关注23Q2和23全年有望高增长公司。 2）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代进程有望加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 3）海外大厂AI创新持续，台积电在7月20日法说会表示AI业务未来5年CAGR为50%。 持续看好相关的存储、算力、应用等相关赛道。 行业新闻 英特尔终止收购高塔 英特尔公司宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，将放弃收购Tower Semiconductor Ltd. （高塔半导体）的计划，并放弃了该项54亿美元的交易。英特尔已与Tower双方同意终止2022年2月的协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元（约26亿元人民币）的终止费。 壁仞科技与百度联合发起飞桨+文心大模型硬件生态共创计划 8月16日，壁仞科技在Wave Summit 2023深度学习开发者大会上正式宣布与百度联合发起飞桨+文心大模型硬件生态共创计划。双方将共同推进在壁仞科技壁砺™系列通用GPU产品上与飞桨+文心大模型的适配。 应用材料(AMAT.US)Q3营收64.3亿美元，同比下降1.5% 应用材料2023财年Q3营收为64.3亿美元，同比下降1.5%，但好于市场预期的61.6亿美元；不包括部分项目的每股收益为1.90美元，好于市场预期的1.73美元。预计，Q4营收将达到约65.1亿美元.应用材料首席执行官Gary Dickerson表示，向人工智能计算的转变和互联网连接设备的兴起有助于公司在2023年持续取得强劲业绩。 重要公告 华润微：8月16日发布公告，子公司润鹏半导体（深圳）有限公司拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等外部投资者，交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。其中，公司本次拟增加投资25.75亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为33%。本次交易拟引入主业关联度高、协同效应强的战略投资者，为深圳12寸线项目建设提供资金和产业资源支持，符合公司和润鹏半导体的发展战略需求。 路维光电：23Q2实现营收1.72亿，同比+16.81%，环比+26.61%；归母净利润0.42亿，同比+40.53%，环比+48.58%；扣非归母净利润0.35亿，同比+30.20%，环比+47.63%；毛利率35.80%，同比+4.07pcts，环比+2.85pcts。公司Q2利润环比均提升明显，主要系：1、公司募投项目“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”产能依计划建设并陆续投产，产能水平提升；2、公司产品结构进一步优化。 中颖电子：23Q2营收3.40亿元，yoy-22%，qoq+18%，归母净利润0.51亿元，yoy-59%，qoq+50%，扣非0.43亿元，yoy-65%，qoq+107%，毛利率35%，yoy-15pcts，qoq-4pcts。 富创精密：23Q2收入4.87亿元，同比+54%，环比+43%；归母净利润0.56亿元，同比-6%，环比+43%，扣非0.22亿元，同比-50%，环比+492%，毛利率26%，同比-8pcts，环比-3pcts。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中科飞测、精测电子、拓荆科技、中微公司、华海清科、北方华创、芯源微； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、香农芯创、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌5.38% 当周（2023/8/14-2023/8/18）市场整体下跌，沪深300指数跌2.58%，上证综指跌1.12%，深证成指跌3.24%，创业板指数跌3.11%，中信电子跌4.56%，半导体指数跌5.38%。其中：半导体设计跌9.1%，半导体制造涨1.5%，半导体封测跌4.7%，半导体材料跌5.9%，半导体设备跌6.9%，功率半导体跌4.8%。 当周（2023/8/14-2023/8/18）费城半导体指数下跌，跌幅为1.47%，2023/01/01-2023/8/18涨幅36.75%。台湾半导体指数周下跌1.20%，2023/01/01-2023/8/18涨幅为19.45%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至8月18日，A股半导体公司总市值达29560.65亿元，环比上周五跌4.64%。其中：设计板块公司总市值7260亿元，环比跌7.78%；制造板块公司总市值6030亿元，环比涨0.77%；设备板块公司总市值5486亿元，环比跌5.81%；材料板块公司总市值3735亿元，环比跌5.24%； 封测公司总市值1679亿元，环比跌4.50%；功率板块总市值5593亿元，环比跌4.62%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/8/14-2023/8/18）沪/深股通总体减持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，5家企业获增持，14家企业被减持。 增持金额前三公司为士兰微（0.6亿元）、卓胜微（0.55亿元）、华润微（0.23亿元），减持金额前三公司为韦尔股份（-2.59亿元）、闻泰科技（-1.77亿元）、兆易创新（-1.63亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：壁仞科技与百度联合发起生态共创计划，英特尔 终止收购高塔 英特尔终止收购高塔 英特尔公司宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，该公司将放弃收购Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）的计划，并放弃了该项54亿美元的交易。英特尔公司周三在一份声明中表示，已与Tower双方同意终止2022年2月的协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元（约26亿元人民币）的终止费。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/ItujbxGl2XyfbbgWGywPxQ 壁仞科技与百度联合发起飞桨+文心大模型硬件生态共创计划 8月16日，壁仞科技在Wave Summit2023深度学习开发者大会上正式宣布与百度联合发起飞桨+文心大模型硬件生态共创计划。双方将共同推进在壁仞科技壁砺™系列通用GPU产品上与飞桨+文心大模型的适配。此次壁仞科技与百度联合发起飞桨+文心大模型硬件生态共创计划，并取得包括ERNIE 3.0在内的II级适配，不仅代表了壁仞科技产品在商业落地层面更进一步，更意味着壁仞科技与百度将进一步扩大在大模型算法以及相关产业生态层面的紧密合作。目前搭载于壁砺™104P、壁砺™104S两款算力卡产品上，已在多个应用领域实现商业落地。BR104通用GPU基于原创芯片架构，具有高算力、高能效比、高通用性的优势，能够为包括AI大模型的训练与推理在内的广泛通用计算场景提供强大的算力底座支持。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/RM6bkJzlTGwH2S7xNMrdZg 台积电多家晶圆厂引入尖端的2纳米工艺 多家台湾媒体报道，台积电已决定在其位于台湾南部的高雄半导体工厂引入尖端的2纳米工艺。该公司计划从2025年开始在台湾北部总公司附近正在建设的Fab20开始量产 2nm 工艺，但高雄似乎也将从同一时间开始量产 2nm 工艺。此外，该公司计划未来在台中Fab 15量产 2nm 工艺，据称正在收购现有晶圆厂附近的土地。台积电预计会先于其他公司开始量产 2nm 制程，但规模也将建立一个可以说非同寻常的生产系统。工厂已于2022年开工建设，计划于2025年开始量产。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/FB280P_tfbW8EkV14v6v9A 应用材料(AMAT.US)Q3营收64.3亿美元，同比下降1.5% 美国最大的芯片设备制造商应用材料(AMAT.US)公布2023财年第三季度业绩。公司Q3营收为64.3亿美元，同比下降1.5%，但好于市场预期的61.6亿美元；不包括部分项目的每股收益为1.90美元，好于市场预期的1.73美元。 应用材料预计，第四财季营收将达到约65.1亿美元，好于市场预期的58.8亿美元。该公司还预计第四财季不包括部分项目的每股收益为1.82-2.18美元，也好于市场预期的1.61美元。应用材料首席执行官GaryDickerson在声明中表示，向人工智能计算的转变和互联网连接设备的兴起有助于提振业绩，“使我们能够在2023年持续取得强劲业绩，并使应用材料公司实现可持续的卓越表现”。应用材料首席财务官Brice Hill在电话会议上表示，应用材料约5%的晶圆厂设备专门用于人工智能市场。相比之下，数据中心芯片的比例为20%，物联网设备的比例为10%至15%。 链接：https://www.zhitongcaijing.com/content/detail/977450.html 上海出台推动数据要素产业创新发展行动方案 8月15日，上海市人民政府办公厅印发《立足数字经济新赛道推动数据要素产业创新发展行动方案（2023—2025年）》。根据《行动方案》，到2025年，上海数据要素市场体系基本建成，国家级数据交易所地位基本确立；数据要素产业动能全面释放，数据产业规模达5000亿元，年均复合增长率达15%，引育1000家数商企业；建成数链融合应用超级节点，形成1000个高质量数据集，打造1000个品牌数据产品，选树20个国家级大数据产业示范标杆；数据要素发展生态整体跃升，网络和数据安全体系不断健全，国际交