上半年业绩承压，Q2环比改善静待复苏

8月14日，公司发布2023年中报。根据公告，2023H1公司实现营收13.42亿元，YoY-14.22%；实现归母净利润1.74亿元，YoY-65.49%； 实现扣非归母净利润0.50亿元，YoY-89.00%。 业绩短期承压，23Q2环比改善明显： 受行业产能过剩及需求疲软等影响，行业景气度下滑，公司业绩短期承压。单季度看，23Q2公司实现营收7.10亿元，YoY-12.17%，QoQ+12.30%；归母净利润1.39亿元，YoY-47.51%，QoQ+304.25%；扣非归母净利润0.27亿元，YoY-88.00%，QoQ+12.95%。公司Q2业绩同比降幅收窄，环比改善显著。上半年整体业绩下滑，主要原因系市场需求尚未回暖，销售订单减少以及部分产品价格下调。Q2单季度毛利率为25.13%，QoQ-4.54pcts，净利率为17.42%，QoQ+14.53pcts，净利率环比提高的主要原因为公司实现其他收益、投资净收益合计1.03亿元。费用方面，公司Q2销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为0.96%/4.07%/9.33%/7.47%，销售、管理、财务费用率均有所提高，主要系公司样品费增加、经营规模扩大和确认股份支付以及计提可转债利息所致。 半导体硅片进入底部周期，静待行业复苏: 半导体硅片进入周期性库存调整阶段，自2022Q4起，由于存储及消费电子需求下滑，全球半导体硅片出货面积逐步下降，行业景气度偏弱。根据WSTS预测，预计2023年全球半导体市场规模为5150亿美元，同比下降10.3%。根据SEMI数据，2023年上半年半导体硅片出货量为65.96亿平方英寸，其中Q2出货量为33.31亿平方英寸，环比增长2%，首次出现复苏迹象。2023年上半年公司半导体硅片实现营收7.55亿元，YoY-18.48%，硅抛光片产能利用率下降。其中Q2实现营收4.02亿元，QoQ+13.97%，环比有所修复。受益于汽车和工业应用市场相对稳定，功率半导体需求带动公司硅外延片产能利用率维持高位。产能方面，公司衢州基地12英寸硅片仍处于产能爬坡中； 2022年3月份收购嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。我们认为，随着行业逐步进入底部反转阶段，公司半导体硅片业务将有望持续回暖。 功率器件进展顺利，射频业务稳步增长: 受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定，公司功率器件实现产销两旺。 23H1公司半导体功率器件实现营收5.38亿元，YoY-10.69%，其中Q2单季度实现营收2.80亿元，QoQ+8.37%。公司围绕光伏、车规两大领域，持续优化产品结构，丰富产品品类。目前，公司FRD产品占比稳步提升，IGBT产品已顺利完成技术开发，通过部分客户验证，进入小批量供货阶段。射频业务方面，公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单高增，亏损幅度收窄。 投资建议： 我们预计公司2023年-2025年营业收入分别34.67亿元、41.91亿元、49.52亿元，归母净利润为5.88亿元、8.58亿元、10.69亿元，EPS为0.87元、1.27元、1.58元，对应PE为39倍、26倍、21倍。综合考虑半导体行业景气度和公司经营情况，基于2024年EPS为1.27元，给予35倍PE，六个月目标价44.45元，维持买入-A的投资评级。 风险提示：行业需求不及预期；市场竞争风险；技术迭代风险。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表