汇成股份机构调研纪要

汇成股份机构调研报告 调研日期:2023-07-01 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 2023-08-09 董事会秘书奚勰,财务总监闫柳,证券事务代表王赞,投资者关系经理齐博 2023-07-012023-07-12 特定对象调研,分析师会议,电话会议公司会议室、线上会议系统 国泰基金 基金管理公司 - 银华基金 基金管理公司 - 宏利基金 基金管理公司 - 长城财富 其它 - 泓澄投资 投资公司 - 大家资产 其它 - 相聚资本 其它 - 合众资产 资产管理公司 - 光大证券 证券公司 - 东吴证券 证券公司 - 平安证券 证券公司 - 平安基金 基金管理公司 - 华泰证券 证券公司 - 招商基金 基金管理公司 - 浙商基金 基金管理公司 - 汇添富基金 基金管理公司 - 太保资产 保险资产管理公司 - 富国基金 基金管理公司 - 兴全基金 基金管理公司 - 天弘基金 基金管理公司 - 1、问:近期DDIC及终端需求变化趋势如何?需求复苏趋势是否具备持续性? 答:受海内外终端需求影响,年内大尺寸DDIC整体的封测需求向好,结合下游面板价格等市场因素来看具备一定的持续性。中小尺寸DDIC整体而言仍处于盘整态势,但存在OLEDDDIC占比提升等结构性变化。 2、问:近期部分下游客户下修下半年预期,对公司下半年订单情况是否有负面影响? 答:客户根据终端市场需求情况及自身库存阶段性地调整预期是正常现象,公司目前整体在手订单情况良好,Q3订单能见度相对较好,对下半年订单情况及稼动率水平整体保持谨慎乐观预期。 3、问:8月份将迎来大量原始股股票解禁,相关股东是否有减持计划? 答:公司相关股东将遵守首发上市时出具的减持相关承诺,结合自身资金需求规划减持计划,公司将按照相关监管要求及时履行信息披露义务。 4、合肥当地政府对于公司业务发展是否有帮助? 答:公司合肥封测基地位于合肥市政府大力打造的“芯屏器合”产业集群中,投产以来与产业链上下游主要企业建立了深入稳固的合作关系,地缘优势是公司过往发展中的重要助力之一。同时,本地政府及国资平台重视并积极搭建集成电路产业链交流合作平台,后续可能在更多封测应用领域与产业链相关企业探讨合作机会。