汇成股份机构调研纪要

汇成股份机构调研报告 调研日期:2023-08-31 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 2023-09-01 独立董事蔺智挺,副总经理林文浩,董事会秘书奚勰,财务总监闫柳,投资者关系经理齐博 2023-08-312023-08-31 价值在线(www.ir-online 业绩说明会 .cn) 参加公司2023年半年度业绩说明会的全体投资者-- 1、问:请简要介绍一下公司2023年上半年的经营情况。 答:今年上半年,公司实现营业总收入55,718.44万元,较上年同期增长20.60%;实现归属于上市公司股东的净利润8,204 .27万元,较上年同期下降11.31%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,305.31万元,较上年同期下降12.23%,主要系公司产能持续扩充推升营业收入及成本,同时2023年一季度受半导体行业整体景气度影响,客户订单饱和度有所下降导致单位成本有所上升,营业成本变动率大于营业收入造成盈利水平整体有所下降。 自2023年3月起,随着行业景气度的触底反弹,公司订单趋势快速回暖,产能利用率快速提升,公司2023年二季度实现营业收入31 ,580.67万元,环比提升30.84%;2023年二季度实现归属于上市公司股东的净利润5,574.11万元,环比提升111.93%,单季度营业收入及归属于上市公司股东的净利润均创历史新高,盈利能力环比显著改善,景气度修复、产能扩充对于公司市场份额及 经营业绩的提升效果较为显著。2、问:在营收增长20%的情况下,为什么利润反而下降了11%? 答:主要系公司产能持续扩充推升营业收入及成本,同时2023年一季度受半导体行业整体景气度影响,客户订单饱和度有所下降导致单位成本有所上升,营业成本变动率大于营业收入造成盈利水平整体有所下降。 3、问:上半年研发投入多少?占比多少? 答:公司2023年上半年研发费用3,735.47万元,研发投入占营业收入的比例为6.70%。 4、问:显示驱动芯片封装测试的技术壁垒在哪?贵司这方面有什么核心竞争力? 答:凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一,它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础,广泛应用于FC、WLP、CSP 、3D等先进封装。 我公司金凸块制造技术基于黄金的优质属性,具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势,可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求,也是后段倒装封装(FlipChip)工艺(即COG和COF)得以实现的关键技术,具有较高的技术壁垒。 公司目前在显示驱动芯片领域中的应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块,在12吋晶圆上生成900万余金凸块,可实现金凸块宽度与间距最小至6μm,并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内 。5、问:公司上半年毛利率情况大概是怎么样? 答:公司上半年综合毛利率24.01%,其中二季度单季综合毛利率26.73%,与今年一季度相比环比提升6.28个百分点。2023年一季度内显示驱动芯片市场整体延续了2022年下半年的低迷行情,自2023年3月份起随着下游库存去化进入尾声,叠加大尺寸 面板需求逐步复苏,公司订单回暖,产能利用率快速提升,盈利能力环比显著改善;同时,公司持续调整产品结构、提升精细化管理水平,经 营业绩的提升效果较为显著。6、问:目前12吋显示驱动芯片封测产能情况如何?在建项目进度? 答:12吋产能公司按照发展规划并根据下游需求稳健扩充。IPO募投“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”预计今年年底实施完毕,“研发中心建设项目”预计今年9月份实施完毕,其他在建项目进度也在有序推进当中,具体进度以公司公告为准。 7、问:OLED与LCD的驱动芯片在封测环节有什么技术差异?公司目前的技术能够满足多少种制程的显驱芯片? 答:OLED驱动芯片在晶圆测试时长和对测试机性能要求等方面都要高于LCD;另外由于OLED芯片高介电层绝缘层的等效氧化物厚度较薄,在 凸块制造和研磨切割当中对工艺和设备的要求也要高于LCD。 在显驱芯片领域,晶圆厂不同芯片线宽对封测工艺的要求相差不大,目前显驱芯片主流应用的制程公司均已覆盖,包括28-150nm线宽制程。 8、问:请介绍一下,下半年的订单量情况。 答:公司订单能见度一般2-3个月左右,目前在手订单饱和度较高。