汇成股份机构调研纪要

汇成股份机构调研报告 调研日期:2024-07-03 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 2024-07-04 董事会秘书奚勰 2024-07-03 特定对象调研 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室 UBSAssetManagement其它- 申万宏源证券 证券公司 - 长江证券 证券公司 - 华鑫证券 证券公司 - 国元信托 信托公司 - 东方基金 基金管理公司 - 光大保德信基金 基金管理公司 - 建信保险资管 保险资产管理公司 - 幸福人寿 寿险公司 - 野村投资 投资公司 - 原点资产 资产管理公司 - 南土资管 资产管理公司 - 上海晨燕资管 资产管理公司 - 1、问:公司当前OLED驱动芯片封测业务主要客户有哪些? 答:公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。2、问:公司所封装测试的DDIC晶圆主要来自哪些晶圆代工Fab厂? 答:公司封测业务采用OSAT(OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting)模式,为芯片设计公司提供封装测试服务,所封测的晶圆由客户芯片设计公司向晶圆代工Fab厂采购后提供给公司进行封装测试,晶圆的价款由客户向晶圆厂支付,不计入公司的进料成本。在这种模式 下,晶圆来源由客户芯片设计公司决定,目前公司晶圆来料主要来自中国大陆地区晶圆厂,包括晶合集成、中芯国际、华虹、联芯、和舰等 ,其他主要来自中国台湾地区晶圆厂,包括联电、台积电、世界先进等。 3、问:公司主要设备国产化情况怎么样?进口设备的采购周期大概多久? 答:公司金凸块制程当中溅射、光刻、电镀等工艺环节相当一部分主要机器由国产半导体设备厂商供应,后道制程用到的高端测试机、切割机、ILB等设备从ADVANTEST、DISCO等境外厂商进口。当前公司主要采购设备进机周期大概4-6个月左右。 4、问:从不同应用场景来看,下半年公司DDIC下游市场景气度情况怎么样? 答:从下游应用景气度趋势来看,2024年上半年受益于年内体育赛事等因素影响,下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛, 下半年在部分备货高峰时段可能亦有不错的景气度;小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在本年度呈现快速增长态势,如电子 标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等,下半年随着手机新机发布及备货增加,叠加部分客户新产品导入,有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升。