汇成股份机构调研纪要

汇成股份机构调研报告 调研日期:2023-11-14 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 2023-11-16 董事会秘书奚勰,投资者关系经理齐博 2023-11-142023-11-15 公司会议室(合肥市新站区合肥综合保税 特定对象调研,现场参观 区内项王路8号) UGINVESTMENTADVISERS其它- 民生证券 证券公司 - 中泰证券 证券公司 - 上海证券 证券公司 - 浙商资管 资产管理公司 - 浙商基金 基金管理公司 - 博道基金 基金管理公司 - 百年保险资产 保险资产管理公司 - 招商信诺资产 资产管理公司 - 1、问:预计Q4毛利率水平如何,是否有环比继续提升的空间? 答:Q4内高阶测试平台持续进机,COF等后道制程产能存在一定的提升空间,导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加;同时公司正持续优化产品结构,因此Q4单季毛利率存在环比小幅提升的可能。 2、问:预计2024年度资本开支情况如何? 答:截至目前已确定的2024年度资本开支主要包括可转债募投项目12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目,合计投资总额约10.37亿元(详情可参见公司已发布的可转债 募集说明书及相关审核问询回复);还包括汇成二期项目,公司拟以自有资金先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目(详情可参见公 司已发布的项目投资合作协议公告)。3、问:公司封测产品的终端应用分布情况如何? 答:公司封测产品的终端应用情况系客户商业机密,客户不会告知公司所封测芯片的具体终端及品牌应用情况,公司仅能从封测产品的技术指标等方面对终端应用进行归类,2023Q3公司封测产品中应用于智能手机的小尺寸驱动芯片占比为五成左右,高清电视、笔电、平板 等中大尺寸驱动芯片占比为四成左右,其余为智能穿戴、工控等品类。