汇成股份机构调研纪要

汇成股份机构调研报告 调研日期:2023-11-17 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 2023-11-17 副总经理林文浩,独立董事蔺智挺,董事会秘书奚勰,财务总监闫柳,投资者关系经理齐博 2023-11-172023-11-17 价值在线(https://eseb. 业绩说明会 cn/19kl4eHdD9K) 参加公司2023年半年度业绩说明会的全体广大投资者-- 1、问:公司Q3业绩增长的主要原因是什么? 答:Q3业绩提升一方面依靠产能的继续提升,包括高阶测试平台持续进机和后道COF制程产能提升,另一方面也得益于产品结构的不断优化 。2、问:请问公司最近的稼动率怎样? 答:从Q2开始稼动率始终维持在较高位置,部分月份里出现了来单量超过产能的情况。从客户及晶圆厂给出的信息来看,预计今年Q4稼动率也不会有明显下行趋势。 3、问:公司的产品价格今年有调整过吗? 答:2022年Q4行业整体景气度下滑,公司对部分品类的封测价格进行了小幅调整。自2023年Q2起公司稼动率及订单情况相对较好,年内价格整体维持稳定,Q3、Q4内公司通过优化产品结构提高盈利水平,毛利率季度环比持续提升。 4、问:听说公司要在合肥盖新厂房,能具体介绍一下情况吗? 答:公司近期公告的合肥汇成二期项目占地约57亩,计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元,主要用于拓展先进封装测试 产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目,后续投资计划将根据项目投产情况及市场环境等因素另行确定,详细情况可参阅已发布的项目投资合作协议公告。 5、问:请问公司8吋产品目前的收入占比是多少? 答:8吋产品Q3收入占比约为14%,相比去年同期有所下降,主要原因是12吋产能持续增加。6、问:不同类别的DDIC产品(LCD、TDDI、OLED等)所使用的封测技术区别大吗? 答:不同的DDIC产品所使用的封测技术路径相似,主要区别在于OLED及部分TDDI等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割(Lasergrooving)技术,并且对测试机台的测试频率、测试pin数量等性能指标要求较高。