汇成股份机构调研纪要

汇成股份机构调研报告 调研日期:2024-05-22 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 2024-05-24 董事会秘书奚勰 2024-05-22 特定对象调研 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室 建信基金 基金管理公司 - 银河基金 基金管理公司 - 中信建投证券 证券公司 - 民生证券 证券公司 - 海通证券 证券公司 - 1、问:2024年第一季度主营业务毛利率同比下降的原因? 答:受下游面板行业景气周期影响,一季度属于业内传统淡季,叠加春节放假等因素影响,一季度产出环比有所减少。同时,一季度内公司新扩产能逐步释放,新增设备折旧导致毛利率同比略有下降。自3月起公司订单情况及产能利用率已显著改善,预计主营业务毛利率将呈现逐步修复趋势。 2、问:近期公司下游具体应用分布及景气度情况如何? 答:公司封测产品的终端应用情况系客户商业机密,客户不会告知公司所封测芯片的具体终端及品牌应用情况,公司仅能从封测产品的技术指标等方面对终端应用进行归类。从下游应用景气度趋势来看,2024年上半年受益于年内体育赛事等因素影响,下游高清电视等大尺寸 显示驱动芯片终端需求旺盛;小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在近期呈现快速增长态势,如电子标签、电子烟、智能穿戴 、智能家居等。3、问:年报显示公司2023年末员工人数同比增长较多,原因为何? 答:公司2023年末在职员工为1,439人,较前一年同期增幅超过30%,员工人数增长主要系考虑到产线作业人员存在一定的培训周期,为应对产能扩充进行了提前的人力资源储备。 4、问:公司可转债发行申请进展情况如何? 答:公司始终按照相关业务规则的监管要求披露可转债进展公告,公司已于2024年5月8日向中国证监会提交可转债注册申请。