汇成股份机构调研纪要

汇成股份机构调研报告 调研日期:2023-11-10 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 2023-11-13 董事会秘书奚勰,投资者关系经理齐博 2023-11-10 特定对象调研,现场参观 公司会议室(合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号) 创金合信基金管理公司- 1、问:当前稼动率的情况? 答:从今年Q2开始稼动率始终维持在相对较高水平,结合目前在手订单及上游晶圆厂稼动率情况来看,预计Q4内公司仍将维持高稼动率。2、问:目前的产品结构和年初相比有什么变化? 答:随着公司高阶测试平台及COF制程产能提升,高清电视等大尺寸终端产品占比提升,小尺寸方面OLED手机占比提升较为显著,智能穿戴等新型终端应用占比亦有较大提升。 3、问:公司对OLED产品的明年预期怎么看? 答:近年来,OLED手机渗透率持续提升,并在平板、笔电等更多终端拓展应用,可以预见明年境内厂商在面板、IC设计、代工、封测等产业 链多个环节均有望进一步提升市场份额。公司正积极扩充OLED产品封测产能,把握市场机遇,提升OLED产品占比,关于公司对OLED产品的具体预期和规划可参见公司已发布的可转债募集说明书及相关审核问询回复。 4、问:产品价格今年以来是否有变化,价格变化趋势如何? 答:2022年Q4行业整体景气度下滑,公司对部分品类的封测价格进行了小幅调整。自2023年Q2起公司稼动率及订单情况相对较好,年内价格整体维持稳定,Q3、Q4内公司通过优化产品结构增强盈利水平,毛利率季度环比持续提升。