业绩兑现稳健，有望延续温和复苏趋势

PB估值重回低位，催化剂有赖于产能稀缺性价值重估 考虑到2023Q2中芯集成上市带来公司非经营性收益增加，将2023年归母净利润由8亿美金上调至11亿美金；维持2024-2025年归母净利润预测10/13亿美金； 对应同比增速分别为-38.4%/-8.2%/21.8%。当前股价18.1港币对应2023年0.9倍PB处于历史估值低位，伴随半导体行业景气回升、国产客户上量、产能稀缺性价值凸显，有望驱动公司PB估值实现阶段性上升机会，维持“买入”评级。 2023Q2业绩符合预期，领先行业实现复苏 2023Q2公司营业收入15.6亿美元，环比增长6.7%，处在指引区间5-7%上限，其中出货量环比增长12.1%，产能利用率由2023Q1的68.1%大幅提升至78.3%，主要由12寸产能利用率提升驱动；ASP环比下滑6.5%，主要由低价标品占比提升、产品小幅降价导致。公司指引2023Q3收入环比增长3%-5%，并延续“量增价跌”的趋势。受益CIS、ISP、高压驱动、特殊存储等手机相关芯片库存下降带来订单需求恢复，12寸产能利用率相对饱满；而8寸产品由于PMIC、LCD Driver等芯片库存高企、国际IDM回归导致国内供应链下降，产能利用率低于12寸。分地区来看，中国市场2023Q2收入环比增长13%、收入占比扩大至80%，主要由于中国市场出现部分补库需求、以及手机供应链的调整；而海外市场表现仍然疲软，由于欧美客户砍单和补库滞后国内客户两个季度。 预计延续温和复苏，呈现“量增价跌”趋势 展望2024年，受益宏观环境整体需求复苏、以及国产供应链份额继续提升，我们预计公司晶圆出货量有望同比上升15%；得益于高价产品导入，2024 H2 ASP有望实现环比企稳回升、对应2024年全年ASP仍同比下降，对应预计2024年收入同比增长10.5%。公司收入端呈现平稳复苏趋势。净利润方面，收入上升有望驱动公司经营利润改善，但由于2023年非经营性收益的高基数，我们预计2024年净利润或同比轻微下降。 风险提示：行业景气复苏不及预期、产能扩张不及预期、产品降价风险。 财务摘要和估值指标