半导体行业周报：市场整体上涨，持续看好存储算力等相关赛道

市场整体上涨，半导体指数涨0.96% 当周（2023/7/31-2023/8/4）市场整体上涨，沪深300指数涨0.7%，上证综指涨0.84%，深证成指涨1.24%，创业板指数涨1.94%，中信电子涨1.67%，半导体指数涨0.96%。其中：半导体设计涨1.2%（芯海科技涨11%、纳思达涨5.9%），半导体制造涨1.0%（中芯国际A股涨1.7%），半导体封测涨0.7%（长电科技涨2.5%、深科技跌5.4%），半导体材料涨1.2%（雅克科技涨4.8%、立昂微涨3.1%），半导体设备涨1.5%（精测电子12.7%、拓荆科技涨7.5%），功率半导体涨1.7%（闻泰科技涨7.0%）。 1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代进程有望加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 2）近日多家海外大厂发布季报，SK海力士预计23年128GB以上DDR5模组+ HBM 的销量预计同比增加2倍以上，日月光表示明年AI相关业绩将倍增。持续看好相关的存储、算力、应用等相关赛道。 行业新闻 英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心以加深关系 《南华早报》7月31日报道，英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心以加深关系。根据该中心官方微信账号发布的帖子，这家美国芯片巨头同深圳市南山区政府7月29日启动了英特尔大湾区科技创新中心。 华虹半导体将于8月7日在科创板上市 8月7日，晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。 重要公告 盛美上海：8月5日发布2023年半年度报告。2023年1-6月公司营业收入为16.10亿元，同比增长46.94%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数涨0.96% 当周（2023/7/31-2023/8/4）市场整体上涨，沪深300指数涨0.7%，上证综指涨0.84%，深证成指涨1.24%，创业板指数涨1.94%，中信电子涨1.67%，半导体指数涨0.96%。其中：半导体设计涨1.2%，半导体制造涨1.0%，半导体封测涨0.7%，半导体材料涨1.2%，半导体设备涨1.5%，功率半导体涨1.7%。 当周（2023/7/31-2023/8/4）费城半导体指数下跌，跌幅为3.96%，2023/01/01-2023/8/4涨幅为46.09%。台湾半导体指数周下跌2.49%，2023/01/01-2023/8/4涨幅为23.18%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：本周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：本周半导体行业涨跌幅后五公司 截至8月4日，A股半导体公司总市值达32245.39亿元，环比上周五（2023/07/28）涨0.97%。其中：设计板块公司总市值8165亿元，环比涨1.04%；制造板块公司总市值6382亿元，环比涨0.13%；设备板块公司总市值5929亿元，环比涨跌2.52%；材料板块公司总市值4079亿元，环比涨0.45%；封测公司总市值1889亿元，环比涨0.37%；功率板块总市值6062亿元，环比涨0.93%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/7/31-2023/8/4）沪/深股通总体减持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，7家企业获增持，13家企业被减持。 增持金额前三公司为闻泰科技（2.98亿元）、韦尔股份（2.84亿元）、紫光国微（1.70亿元），减持金额前三公司为大族激光（-4.04亿元）、中微公司（-3.75亿元）、长电科技（-3.53亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：英特尔与深圳合作建立新的芯片创新中心 英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心以加深关系 《南华早报》7月31日报道，英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心以加深关系。根据该中心官方微信账号发布的帖子，这家美国芯片巨头同深圳市南山区政府7月29日启动了英特尔大湾区科技创新中心。该中心将聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等领域。根据声明，该创新中心依托南山区的区位、产业及政策资源优势，整合英特尔的创新技术、全栈产品组合和开放的生态系统，汇聚广大合作企业的创新活力，致力于成为国内领先、国际一流的创新高地。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/aq-doiQ0L5CE8tyh2z3lpQ 华虹半导体将于8月7日在科创板上市 下周一（8月7日），晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。华虹公司即华虹半导体，成立于2005年。资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/mCvctVmKDxZfvdEADX-u9w 英飞凌Q3汽车业务利润率降至27.4%，Q4业绩指引逊预期 德国芯片制造商英飞凌公布了2023财年第三季度业绩。Q3营收为40.89亿欧元，同比增长13%；利润为8.31亿欧元，同比增长61%；摊薄后每股收益为0.63欧元，上年同期为0.39欧元；毛利率44.5%，上年同期为43.2%。 按业务划分，汽车电子(ATV)部门营收环比增至21.29亿欧元，但分部业绩利润率从上一季度的31.1%降至27.4%；绿色工业电源(GIP)营收为5.65亿欧元，分部业绩利润率为30.3%，上一季度为32.4%；电源与传感系统(PSS)营收环比下降1%至9.17亿欧元，分部业绩利润率为20.8%，上一季度为21.3%；安全互联系统(CSS)营收为4.74亿欧元，分部业绩利润率为25.1%。 展望未来，公司预计Q4营收约为40亿欧元，分部业绩利润率约为25%。 2023全年预计营收约为162亿欧元，调整后毛利率约47%，分部业绩利润率约27%。同时，英飞凌公布在马来西亚扩建一家工厂的计划，将在未来五年投资高达50亿欧元。 链接： 安靠Q2营收14.6亿美元，预计全年资本支出约7.5亿美元 7月31日，Amkor公布了截至2023年6月30日的第二季度财务业绩。据报告，上季度净销售额14.6亿美元，毛利润1.87亿美元，营业利润0.76亿美元，净利润6400万美元，每股摊薄收益0.26美元。Amkor二季度业绩符合预期，对先进封装解决方案的需求推动了计算和消费者终端市场的连续增长，凭借技术上的领先地位，Amkor表现优于行业。Amkor对2023年第三季度的指导：净销售额17.25亿美元至18.25亿美元，毛利率13.5%至15.5%，净利润9000万至1.3亿美元，或每股摊薄收益0.36至0.53美元，2023年全年资本支出约7.5亿美元。 链接：https://laoyaoba.com/n/871281 三、板块跟踪：关注景气度复苏弹性与国产替代机遇 模拟：当周模拟芯片设计（申万三级）板块+1.37%，板块继续反弹。模拟IC设计板块前期回调，主要系受周期下行和高研发投入影响，主要公司短期业绩承压，以及市场担忧复苏持续性。目前行业至暗时刻已过，主要标的Q2边际向好，模拟IC具备长周期成长属性，重视低位反转&高成长模拟赛道标的，关注主要标的库存、下游景气度变化，复苏进度或出现分化。 MCU：本周板块震荡，涨跌幅-7%~+11%不等。 存储：本周板块震荡，涨跌幅-14%%~+13%。存储股价&估值&盈利大弹性，复苏量价齐升逻辑最佳，拐点已至，持续看好大弹性与强周期。 功率半导体：本周IGBT指数上涨1.2%。闻泰科技上涨7.0%，东微半导上涨3.6%，捷捷微电上涨2.3%，扬杰科技上涨1.6%。闻泰科技7月31日公告，其拟以不低于1亿元、不超过2亿元回购公司股份，用于员工持股计划或者股权激励计划，彰显了公司对未来发展的信心，因此本周股价上涨。 功率板块从边际趋势看，市场担忧IGBT景气中长期的周期变化。 半导体设备：Wind半导体设备指数本周下降0.3%，至纯科技下降8.0%，华峰测控下降4.3%，长川科技下降0.7%，北方华创上涨2.0%。本周至纯科技股价下跌系公告终止定增。中长期来看，设备国产化作为国家战略方向，国产替代进程有望加速推进，我们持续看好设备板块。 半导体制造：本周中芯国际A股上涨1.7%、中芯国际H股下降4.6%，华虹半导体下降2.2%。中芯国际及华虹目前处于景气底部，市场预期 H2 景气度上行。当前国家高度重视半导体产业，需重视制造龙头在国家半导体战略中的重要地位，同时我们也看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善，未来中芯国际、华虹半导体的扩产有望支撑其在国内份额的提升。 封测：本周长电科技上涨2.5%，通富微电上涨1.6%，华天科技上涨1.2%，晶方科技下降1.2%。中长期来看，景气复苏预期+chiplet渗透率提升双重催化，我们看好封测板块。 光刻胶：光刻胶板块本周整体上涨，其中雅克科技涨4.77%，华懋科技跌7.62%，晶瑞电材涨1.40%，彤程新材涨2.74%，上海新阳涨1.36%。目前中高端KrF、ArF国产化率极低，作为壁垒最高的半导体材料之一，光刻胶的自主化已成为国家战略，下游晶圆厂验证意愿持续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇。此外，随着中美摩擦进一步演化，美国、日本对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料，光刻胶国产替代有望提速。 硅片：本周半导体材料硅片板块震荡，其中立昂微上涨3.08%，沪硅产业下跌0.75%，中晶科技下跌0.92%，TCL中环下跌1.63%，神工股份下跌2.05%。 四、重要公告：半导体公司相继发布2023中报 盛美上海：8月5日发布2023年半年度报告。2023年1-6月公司营业收入为16.10亿元，同比增长46.94%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润同比增长85.74%，主要原因是：1）公司主营业务收入和毛利增长；2）公司2023年1-6月投资收益较上期有