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金丹科技是国内乳酸生产龙头,布局“玉米-乳酸-丙交酯-聚乳酸”全产业链,成本优势显现。公司积极驱动技术创新,赋能企业新材料战略。金丹转债发行规模7亿元,规模中等,预计发行后流动性一般但上涨弹性较强。转股对股本的摊薄压力一般,对流通股稀释率是22.24%。正股的估值处于历史较低水平,截至7月13日,公司的PE(TTM)37.12X,处于上市以来36.70%分位数。正股最近100周年化波动率是37.96 %,弹性较强。转债债底保护较好,面值对应的YTM为3.12%,纯债价值是83.61元;平价为102.63元,上市交易后大概率是偏股型转债。转债条款常规设置,可破净下修,到期赎回价115元。参考可比转债寿22转债以及最近上市转债表现,以当前平价计算,我们预计金丹转债转股溢价率在30%-40%,上市价格在133.41-143.68元;网上向社会公众投资者发行的金丹转债总计为1,378,470张,即137,847,000元,占发行总量的19.69%,网上中签率为0.0015047031%。