���［华泰电子］荷兰出台半导体设备出口管制措施，ASML回应1980系列不受影

���［华泰电子］荷兰出台半导体设备出口管制措施，ASML回应1980系列不受影响符合预期 ☀6月30日荷兰政府正式出台半导体制造设备的出口管制措施，主要针对先进的芯片制造技术，限制材料，设备及技术，包括1)EUV光罩保护膜，2)EUV光罩保护膜生产设备，3)光刻设备，4）符合特定条件的ALD设备，5)用于Si，碳掺杂硅，SiGe，或者碳掺杂SiGe外延生长的设备，6）lowk沉积设备，7)以上受限设备所需的软件，8） ���［华泰电子］荷兰出台半导体设备出口管制措施，ASML回应1980系列不受影响符合预期 ☀6月30日荷兰政府正式出台半导体制造设备的出口管制措施，主要针对先进的芯片制造技术，限制材料，设备及技术，包括1)EUV光罩保护膜，2)EUV光罩保护膜生产设备，3)光刻设备，4）符合特定条件的ALD设备，5)用于Si，碳掺杂硅，SiGe，或者碳掺杂SiGe外延生长的设备，6）lowk沉积设备，7)以上受限设备所需的软件，8）以上受限设备所需的技术 ☀1#受限制光刻机具有以下一项或两项特性： 1.光源波长小于193nm；或 2.光源波长等于或大于193nm： a.最小分辨率（MRF）小于或等于45nm b.在同一台设备上的套刻精度（DCO）小于或等于1.5nm 对此ASML回应仅2000i及后续的更先进的光刻机出口需要获得审批，从官网参数来看，ASMLNXT1980DiMRF=38nm，但DCO=1.6nm，1980系列不在限制范围内，新的荷兰出口管制条例将于2023年9月1日生效。 ASML可以在该日期之前开始提交出口许可证申请。 ☀2＃条例中提及的ALD设备，外延生长设备，lowk沉积设备主要限制ASMI对外出口，ASMI是全球市占率最高的ALD设备供应商。条例中ALD设备限制①.具有以下所有特征： a.一种以上的金属源，其中一种已被开发用于铝（AI）前体；和b.原材料容器设计用于45°C以上的温度； ②.设计用于沉积具有以下所有特征的“台阶式”金属：a.沉积碳化钛铝（TiAlC）；和 b.高于4.0eV的“特定功函数的金属”的可能性。 ☀荷兰出口管制措施力度与前期市场预期一致，目前的制裁主要卡位先进制程，不改国内成熟制程扩产趋势，看好设备国产化加速。 ���推荐关注：拓荆科技（薄膜沉积等）、中微公司（刻蚀、薄膜沉积等）、北方华创（薄膜沉积、氧化等）、盛美（清洗、薄膜沉积、涂胶显影等）