北交所策略专题报告 2024年12月08日 北交所研究团队 美国出台最新对华半导体出口管制措施,北证标的多环节覆盖产业链 ——北交所科技新产业第四十六期 相关研究报告 《护肤化妆ODM龙头专业检测为利基,合作众多知名品牌—北交所首次覆盖报告》-2024.12.5 《氢能、储能和风电领域收入增长,入选第六批专精特新“小巨人”—北交所信息更新》-2024.12.5 《三价HPV疫苗提交BLA在即,九价商业化潜力广阔—北交所首次覆盖报告》-2024.12.4 诸海滨(分析师) zhuhaibin@kysec.cn 证书编号:S0790522080007 美国出台最新对华半导体出口管制措施,北证16家标的多环节覆盖产业链拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所 谓“实体清单”,对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外,还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。这也是2022年10月和2023年10月后,美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”,涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示,包括北方华创、拓荆科技、闻泰科技、华大九天等上市公司在列。2024年12月3日,中国半导体行业协会、中国互联网协会和中国汽车工业协会发声,呼吁审慎选择采购美国芯片。北交所内半导体相关的标的共计16家,截至2024年12月6日总市值达到647.23亿元。相关公司从事半导体材料、设备、测试领域多个细分赛道,其中半导体材料领域公司较多,包括凯德石英、凯华材料、天马新材等等。 本周科技新产业市值整体下降,涨跌幅中值-0.58% 从周度涨跌幅数据来看,2024年12月2日至12月6日,北交所科技新产业144 家企业中66家上涨,区间涨跌幅中值为-0.58%,恒进感应+40.57%、邦德股份 +26.11%、万达轴承+21.63%、泰德股份+14.29%、铁大科技+13.31%位列涨幅前五。北证50、沪深300、科创50、创业板指周度涨跌幅分别为+0.86%、+1.44%、 +0.70%、+1.94%。144家企业的市值整体下降,总市值由3805.94亿元下降至 3794.65亿元,市值中值由21.04亿元下降至21.03亿元。 行业:本周智能制造、汽车产业市盈率TTM中值上升 智能制造产业企业的市盈率TTM中值由47.4X提升至47.8X,恒进感应+40.57%、万达轴承+21.63%、万通液压+12.95%分列市值涨跌幅前三。电子产业企业的市盈率TTM中值从50.7X下降至50.1X,锦好医疗+10.39%、武汉蓝电+8.04%、雅葆轩+7.28%分列市值涨跌幅前三;汽车产业企业的市盈率TTM中值由28.5X升至31.0X,邦德股份+26.11%、泰德股份+14.29%、同心传动+10.91%分列市值涨跌幅前三;信息技术产业企业的市盈率TTM中值由44.6X下降至42.7X,铁大科技+13.31%、微创光电+13.00%、流金科技+5.63%分列市值涨跌幅前三。 公告:天力复合募投项目结项,华信永道中标公积金项目 天力复合:公司“清洁能源用金属复合材料升级及产业化项目”已基本建设完毕并达到预定可使用状态,满足结项条件。华信永道:成功中标“公积金中心新一代财务管理系统项目”,最终用户为“深圳市住房公积金管理中心”,中标金额 698.4万元。截至12月5日,公司参与该工程建设工作累计中标金额为2738万元。云创数据:发明专利:一种适应于分布式文件系统的元数据管理方法及系统。铁大科技:第一大股东发生变更,由中山市联汇股权投资合伙企业(有限合伙)变更为刘鸿。 风险提示:宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、数据统计误差风险。 北交所研究 北交所策略专题报告 开源证券 证券研究报 告 目录 1、最新对华半导体出口管制措施出台,北证标的多环节覆盖3 2、总量:本周科技新产业市值整体下降,涨跌幅中值-0.58%6 3、行业:本周智能制造、汽车产业市盈率TTM中值上升8 4、公告:天力复合募投项目结项,华信永道中标公积金项目10 5、风险提示11 图表目录 图1:根据BIS周一发布的文件,136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”3 图2:北交所科技新产业144家企业中66家上涨,区间涨跌幅中值为-0.58%6 图3:144家企业的市盈率中值由47.0X升至47.5X6 图4:144家企业总市值由3805.94亿元下降至3794.65亿元(单位:家)7 图5:北交所智能制造产业PETTM中值提升至47.8X8 图6:恒进感应等市值涨跌幅居前8 图7:北交所电子产业企业市盈率TTM中值降至50.1X8 图8:锦好医疗等市值涨跌幅居前8 图9:北交所汽车产业企业市盈率TTM升至31.0X9 图10:邦德股份等市值涨幅居前9 图11:北交所信息技术产业市盈率TTM中值降至42.7X9 图12:铁大科技等市值涨幅居前9 表1:北交所内半导体相关公司从事半导体材料、设备、测试领域多个细分赛道4 表2:恒进感应、邦德股份、万达轴承等本周涨幅居前7 1、最新对华半导体出口管制措施出台,北证标的多环节覆盖 拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”,对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外,还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。这也是2022年10月和2023年10月后,美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。 根据美国商务部工业与安全局(BIS)周一发布的文件,136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”,涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示,包括北方华创、拓荆科技、闻泰科技、华大九天等一系列知名上市公司在列。 图1:根据BIS周一发布的文件,136家中国实体被纳入所谓的“实体清单” 资料来源:财联社 在周一的文件中,美国商务部引入了新的“长臂管辖”措施——FDPR(外国直接产品规则),无理限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品,只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片。值得一提的是,包括荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了美国商务部的豁免,不受周一发布的新规影响。 美国商务部在周一的文件中还增加了针对24项半导体制造设备的限制,涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。同时增加了对电子计算机辅助软件(ECAD)、技术计算机辅助设计(TCAD)软件等技术的限制,并对现有软件密钥控制的规则进行了解释。 最后,拜登政府增加了对华出口先进高带宽内存(HBM)的新规则,涵盖美国公司和“长臂管辖”措施影响的外国生产商。与AI芯片一样,HBM芯片也存在一条出口性能条件——内存带宽密度低于3.3GB/s/mm^2可以申请许可证。业界对此的理解是一些“HBM2”及更先进的HBM芯片可能会受到限制。同时,文件也显示,在一些“技术转移风险较低”的情况下,西方公司依然可以在中国封装HBM2芯片。 2024年12月3日,中国半导体行业协会、中国互联网协会和中国汽车工业协会发声。中国半导体行业协会发布,坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益声明。中国汽车工业协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。中国互联网协会呼吁国内企业主动采取应对措施,审慎选择采购美国芯片。 中国半导体行业协会声明:“中国半导体产业的发展根植于全球化,成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作,积极同各国半导体上下游企业深化合作,促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识,回归WSC章程的精 神,维护全球半导体产业的共同利益,肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识,坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商,也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。” 中国汽车工业协会声明:“美国政府随意修改管制规则,严重影响了美国芯片产品的稳定供应,中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇,美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定,协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。” 中国互联网协会声明:“为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展我会呼吁国内企业主动采取应对措施,审慎选择采购美国芯片,寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作,并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。” 作为反制,中国商务部12月3日发布公告,决定加强有关两用物项对美国出口管制。根据公告,中国将从即日起禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。此外,原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。 北交所内半导体相关的标的众多,共计16家,截至2024年12月6日总市值达 到647.23亿元。相关公司从事半导体材料、设备、测试领域多个细分赛道,其中半导体材料领域公司较多,包括凯德石英、凯华材料、天马新材等等,还包括高性能计算的公司并行科技。北交所一方面涵盖集中在半导体领域的公司,如华岭股份从 事集成电路第三方测试服务,凯德石英深耕晶圆制程用石英器具、正推进各大头部客户认证,晶赛科技专注石英晶振、实现细分赛道领先等等;另一方面也包括较多正在开拓半导体业务的厂商,如连城数控、硅烷科技、东方碳素、佳先股份等公司目前半导体收入占比较低、正从新能源赛道向半导体进军,未来有望实现第二曲线;还包括同惠电子、创远信科等用于半导体器件测试的仪器厂商。 证券代码证券简称 产业 业务 总市值/亿 元 2024Q1-3归母同比增长 PETTM 净利润/万元 /% 表1:北交所内半导体相关公司从事半导体材料、设备、测试领域多个细分赛道 835368.BJ连城数控半导体设备晶体生长和加工设备92.4915.4137,688.55-17.73 430139.BJ华岭股份半导体测试第三方半导体测试服务87.99-3,863.08-1,518.43-124.51 832149.BJ利尔达芯片模组通信类芯片及模组57.34-107.76-4,859.05-3,389.68 838402.BJ硅烷科技半导体材料电子硅烷气48.7127.538,838.97-59.77 839493.BJ并行科技算力服务高性能计算38.40-150.50301.58105.80 839725.BJ惠丰钻石半导体材料深耕金刚石微粉36.67135.67698.68-85.98 873693.BJ阿为特半导体设备零部件精密金属结构件35.32191.781,573.20-22.39 838971.BJ天马新材半导体材料电子陶瓷、电子玻璃等氧化铝粉体34.93247.142,520.718.07 430489.BJ佳先股份半导体材料光刻胶的原材料34.06343.291,968.30-34.68 深耕无线射频电子测量仪器,开拓 831961.BJ创远信科半导体测试仪器 半导体测试设备业务 30.34193.04191.66-90.31 833509.BJ同惠电子半导体测试仪器半导体器件测试仪器29.9473.912,769.977.16 证券代码证券简称 产业 业务 总市值/亿 元 2024Q1-3归母同比增长 PETTM 净利润/万元 /% 871981.BJ晶赛科技半导体器件石英晶振器件及封装材料29.14305.52850.29226.89 831526.BJ凯华材料半导体材料环氧粉末等绝缘封装材料28.93140.691,748.5432.52 835179.BJ凯德石英半导体材料半导体制程用石英玻璃器具25.1369.722,948.70-6.09 半导体单晶硅生长真空炉炉体及零 873570.BJ坤博精工半导体设备