通富微电(002156)-调研纪要

通富微电20230613.mp3 说话人100：00 但是这笔顺利在里面也是起到了比较大的决定性的一些盘算的，竞品还是比较多，这是一个。 那么第二个就是说我们的通铺的原有业务，原有业务这一块就是指我们的一些原有的工厂，比如说崇山工厂、疏通工厂、合肥工厂这些，在原有的业务其实也能够看到一些变化，但是一个变化是现在有一些订单比较多，实际上也是可以看到市场逐步复苏的一些征兆。 那么第二个就是说看到一些现有应用领域，比如说显示驱动的产品，功率类的产品，还有电源，电源管理类的产品最近还是不错的，所以我们预计通过原有业务这一块，今年的q二的营收也会是q一高于q一的营收。 第二个我们可以看到通富原有业务这一块有一些新的模组产品的预计，可能下半年会进入量产，所以说我们预计下半年也会去好于上半年，所以没有业务这个方向也是一个后续逐渐走高的这样的趋势。 所以说最终的一个我想跟大家讲一下，就是说应该讲从公司整体业务趋势来看，那么二三年的一季度应该是我们面临的一个低点，而后续三个季度的营收趋势应该是一个继走高的这样一个状态，就是高那样状态，所以说我们应该看到后续会越来越在年内应该是一个从营收这个角度看，决策应该还是会逐渐去不断的去提升这样一个趋势，所以说我们目前来看的话，还是维持二23年全年营收目标248亿元维持不变这样的一个一个基本的判断。 我们对于全年实现248亿元营收目标，我们还是蛮有信心的，基于248亿元的营收目标，也是在我们年报当中批提供出来这个目标，这个是营收的一个大概状态。 那么还有刚才提到的产能利用率的话，我们现在从一季度来看的话，这样也把它分成两部分，一部分就是我们刚才说的通户原有业务这块的产能利用率大概在65%~70%这样一个区间。 那么苏州跟滨城一季度的整个利润率大概在75%~80%之间，当然有一些高高低低的经济技术的状态，那么二季度来看的话，产能利用率都有可能跟一季度同比增加，还要跟一季度环比一可能增加3~5个百分点，预计是这样一个趋势。 所以产能利用率是这么样一个情况，对，所以大概就是顺着刚才苏总说的那几个点，我来说一下现在的一个状态。好，就先介绍这么多，然后看看大家有问题我们再交流。 说话人203：14 好的，非常感谢蒋总，蒋总刚才对于公司在高速案例方面的进展也跟我们讲的非常清楚，涵盖了目前的订单跟进以及产品协同方面，同时也对整体行业的周期变化，对于公司的业务影响做了阐述，而且就是蒋总也在给线上的投资者从公司业务预期方面给了大家二季度以及下半年的情况做了一个展望，我觉得已经从各个方面讲的比较清楚了。 现在因为我们看到我们报名本次策略会的客户相对来说也比较多，我们本次把两场合为一场小范围，麻烦小秘书现在直接切入到我们的问答环节，我们把时间交给监上的投资者。 大家好，如需提问电话端的参会者，请按话机上的星号键再按数字一网络端的参会者，您可以在直播间互动区域内为文字提问或点击旁边的举手按钮，申请语音提问，谢谢。 大家好，如需提问电话端的参会者，请按话机上的星号键，再按数字一网络端的参会者，您可以在直播间互动区域内文字提问或点击旁边的举手按钮。大家好，如需提问电话端的参会者，请按话机上的星号键，再按数字一或点击旁边的举手按钮，申请语音提问，谢谢。 说话人104：52 下面有请电话尾号0260的参会者进行提问，请发言，谢谢。 蒋总您好，我想问一下，我看到在公司的去年的年报中写到我们cos的2.5亿的封装的技术已经基本算是通过验证了，我想了解一下今年我们会能够看到一些国内企业在这方面的订单和需求，然后通过我可以帮他们做吗？谢谢。 说话人205：20 喂蒋总这边可以听到吗？你刚才是不是按了静音？会议秘书看一下我们嘉宾这边是不是有掉线。 说话人105：50 我现在可以了，我现在能听到我吗？ 说话人205：53 可以听到，刚才会上有提问，您有听到问题吗？ 说话人105：58 对，刚才我看到可能是碰了个静音，然后刚才主要还是关心2.5d跟cos对吧？对，是的这样一个状态。对，因为这个实际上从我们内部来看的话，就是说2.5d也好，cos也好，实际上它都是一个上涨，它都是一个2.5d的这样的一个一个技术，那么也属于芯片封装的具体的细分的种类或者一个品类。 所以我们通富其实一直还是非常重视新型封装的研发的，所以我们一直在一些青年工装的领域也比较来讲比较长期，或者说我们比较能够一直去关注的一个布局，所以说我们目前其实也是有2.5d3D的一些技术的一些研发，产品的研发，那么从技术能力上讲的话，应该我们都是可以去从技术上讲有这样的这种技术储备，有这样的一些技术的纵深，我们可以去为客户去提供2.5g的一些精装的一些服务，但具体上是怎么去落实很多，还看客户自己的一些进展，包括我们具体的一些配合，这方面来讲的话，我们应该讲可以为国外的也可以为前面投资的这样的企业，那么关键就是最终怎么样去进展，还是要看一下客户的一个进展情况，这是这样的情况。 好的，谢谢张总。下面有请电话尾号5001的参会者进行提问，请发言。谢谢。 说话人208：18 你好蒋总，我请教一些问题。 说话人108：21 首先是关于and收购赛因斯之后，它相应的Fpta的产品是否有转单到我们这里来做，或者说后续他会不会考虑放到我们这里来做。 因为22年我们还是这个业务对这个业务我们在做一些转移的动作，因为但是本来原来它是有封装厂，所以说转移的过程需要一定的时间。 那么在零售这一块的话，我们应该讲一部分产品在报价在报价了，因为开始在报价的话应该是比较快速接近量产的一个状态，所以预计今年年底或者明年年初，有部分产品高价值到我们这边。 目前我们来自and的订单中，就是说游游戏机的定制芯片，包括数据级的一个中心，数据中心级的产品比例和AMD自身的收入结构是类似的吗？还是会跟AMD的自身的收入结构是类似的？现在我们给AMD的这些产品的封装形式，包括CPU，GPU是以fcbda和fcpda为主是吧？然后数据中心是以cos封装为主是吧？最终出来的东西都是acy的，SCbj8为主，最终出来的结果从分装到成品之后，那都是以SB接的方式来提供的。 Cos技术我再请教一下，台积电是说诉讼金源的直接的在健康产业上的这一套工作，然后我们是属于oosat这一侧的，好像我看到说台积电因为cos的产能就是不足，然后他把部分的os这道工序给外包出去了。 我不知道这个技术上我们是完全和台积电类似的吗？首先是这样的，我觉得从宪法上讲它到cos但是我们内部也有一个说法，我们叫v型，但是就是各种叫法最终其实从技术上讲都是一样的道理，都叫2.5d所以我觉得2.5d更加的通俗一点，跨省叫扣8组，这是一个。 从路线上讲，比如说工艺层面上讲应该都是一样的，在这块系统这块或者更多调研。 算不算这些，我想这个路线上都是一样的，那么我们这边也是可以去做这样的一些事情的。 当然这边有一个什么情况说，因为我们原来跟AMD的一些验证，更多的是在我们国内的产品去做这件事情，国内的有一些改进，具备新的条件，但是目前的情况MB是要求放在海外，因为这东西毕竟是比较高端的，而且说实话不会用在可能高专利上面的话，这个东西他也不可能卖给中国。美国的这么一个管制，他就要求我们自己到海外去做。那么这一块的话，我们实际上会去根据他的要求，再去在海外兵团这边再去做一些布局，然后我们后面再去关注这个东西。 实际上可能大家都一定要做，可以从技术上角度去做。刚刚您提到后面说主要会放在编程，这个是受地缘政治的影响，所以要放在海外，就说如果后面扩产的话，准备是什么样的一个扩展规划，苏州和冰城城他们现有产能以及扩产的一个规划？ 您介绍一下。破产的规划要根据商务情况来谈，我们整个商务还在谈。对，现在大概两个厂每月大概分别是多少万片的12寸的一个金融的风投产的？现在我们算多少颗？一年大概11亿多颗应该会有。还有谁对接的产品？对。好，然后苏州厂的净利率明显是要高于的，冰城厂这个是这样的原因造成的这样一个后面精神上很多的事情，实际上有蛮多的国内客户的利润率比较高一些。 毛利率你说是利润率还是毛利率？因为我看报表里面披露的更净利润净利润好。对，所以毛利率是一方面，就是说是一个原因，就是世界上有很多的国内之后的话，因为也像我们这也算是比较，他主要不在我们这不太相对好选择了一个国内社会，因为某某地方比APP会稍微更高一些。 第二个是苏州方面蛮多的一些政府补助的，这些东西其实也在利润里面去做了一些体现，那么滨市那边的话，马来西亚的成果并不明显，这也是一种得分了，我问题先问到这里了，谢谢焦总。再见。 说话人214：51 会议秘书请继续提问。请先按话机上的星号键，再按数字一网络端的参会者，您可以在直播间互动区域内文字提问，或点击旁边的举手按钮，申请语音提问，谢谢。下面有请电话尾号1887的参会者进行提问，请发言，谢谢。 说话人115：22 你好，张老师能听到吗？ 我可以您说，好杨总你好，我记得刚才投资者的问题问一下，因为他问到了封装这一块，因为我们看到这也是200亿，而这是200，他实际上是把Cpu和GPU通过Idi构集成在一起，然后它在cos方面它应该相当于把h100跟几个hbm内存放到了一起，然后另外它还把功率是那就是CP9和几个LPCD25放在一起，我想请问一下咱们这边的话是更像咱们这边msr300的封装形式，是更像那种GPU和HDM这种封装类型，还是更像这种CPU和LPd二个这块销售比较专业的技术问题我可能没办法回答，因为我不是搞技术的，但是我觉得市场上肯定会用到7克雷特的一些封装的方式，包括可能台上那边的一些cos，我们做一个配合，简单讲是什么状态，实际情况，现在的一个重要软件排挤在前面，我们在后面，这是非常好的环境。 太极在后面就给我没有什么没有其他的人，那么财经可能是做了一些债权到的一些什么，我们可能是要打恐怕甚至打我们最主要的一个东西，然后可能做些什么工作，然后而且还是比较足，但这个也比较轻松才能做出来。是吧？ 毕竟我搞的时候还得再建厂家，我还得再去做一些事情，然后后面的话再来去做是吧？ 但是现在情况上讲，他在做前道的减肥的可能一些工艺或者做到的工艺，然后可能对2.5g的封装，然后后面就交给我们，然后后面下面这一块就全部交给我们，然后这种可能是一个SUV的一种方式，然后会遇到一个叫这个产品测试大脑太空的这一块都是我们这边来配合做的。 所以这个是这样的一个状态，然后你认为特别细的问题，我就没有办法去做好，很精确的回复，确实没有怎么计划，但是就是说中间那段cos这一块的话，其实我们后面是有机会再去拿单的，因为毕竟可能并且市场已经跑起来之后，我们真实机会给你做一些好吧？ 好的，这样子我这边就再追问一个问题，因为实际上咱们这种封装它是减少了一次是缩短了CPU，比如说CPU和内存之间的距离，然后相当于它是减少了因为我们在PCB方面的用量，但同时就在这种方形式之下，我们对IC转载板其实用量是更多的，我可以这么理解，不知道对不对。 Ic展览更多，我觉得对IC展览的要求会更高了。 你说更多是指数量更多了，还是指价值量更大了，还是什么怎么样更多了？是因为可能在我们整个设计上芯片可能以前是不是尺寸上会大一些，只是那大东西对应的是排版的要求也会更高，对他们的需求也会更高，是这样的这个事情。 咱们这边有没有看到我们国内的一些做安全展板的厂商，然后他们未来就是这一个在咱们这边供货情况，以及说我们现在Abs改版，市场上在材料方面是先紧缩还是怎么样一个情况，你公司有没有也针对这一块做一个相应的原材料的一个储备？ 国内的白板这一块，有的人可能也在研发abf什么的，类似比较高端的，但是可能从产业角度上讲，坦率来讲，现在国内的改版可能还没有办法去进行产业化的使用，我们的改版更多的是日本的，更多是日本的这样一个状态，因为那个是比较高端的，国内的还是比较的还是有蛮大差距的，因为这东西最核心你还是要得到客户的认可，你东西要做出来要没有问题，这是你所有进行国产化的一个最根本