通富微电(002156)线上交流-调研纪要

通富微电05.17线上交流 长电、华天经营状况还没有见底，通富已经触底反弹，营收略有上升，毛利率环比持平。 23年行业触底，逐渐复苏 23Q1是全年低点，后续逐季走高 维持全年248亿营收目标不变，16-18%增长 Q：Q2有没有稼动率复苏 A：Q1大概是70%，Q2增长3-5%，产能利用率突破盈亏平衡点之后，突破一个点都会对经营情况的拉动比较明显的 Q：chiplet方面公司优势在哪里 A：产业角度来说，公司有大规模生产基地 Q：AMDGPU封装在哪里做的 A：AMD80%产品是通富做封测 Q：AMD服务器营收占比 A：AMD全系列产品占公司收入50-55%之间，具体细分的没有拆 Q：国内国外产线的国产化率 A：封测设备和前道设备来源不一样，自己统计的直接来自美国的占比很小，封测设备去A的可替代程度很高。设备&材料也会重点去关注国产化机会，对国产设备&材料保持开放态度，国产设备和国外设备性能相当的情况下，会优先购买国产设备。设备国产化率现在到了25%左右，和过去几年比已经有很大提升。 Q：设备国产化率提升后，AMD对我们会不会有其他要求A：设备认证是和客户一起做的 Q：下游客户对设备的认证周期（AMD）A：差异比较大 Q：功率、显示、电源管理急单的情况，同环比情况A：没有很细的数据 Q：行业政策上今年有没有变化A：国家还是很重视，各部委还在密集调研，看企业一线的经营情况，政策落地执行的情况。调研之后应该还是会有新的政策出来。 Q：有哪些复苏指标可以作为前瞻性的参考 A：财务角度上看是营收增长，Q3会比Q2好。产能利用率会逐步提升到80-85%。 Q：先进封装产能利用率情况A：80%左右 Q：费用率下降空间？ A：财务费用当中的利息费用，汇兑损益不会像去年那么大；管理费用还是维持比较低，和往年一样；研发费用还是会重视，是一个长期状态，不会有大幅度波动。 Q：代工价格Q2和下半年展望 A：价格有一定的策略，行业筑底阶段会调整价格抢占市场份额，注重营收规模，会挤压小厂的生存空间，出清一部分小厂。 Q：Q2会延续Q1的价格策略么 A：会 Q：先进封装订单提升情况？营收占比提升？A：主要和AMD的业务相关，20%以上的增长。 Q：国内先进封装占比？ A：主要看国内设计公司的进度，不太方便透露具体情况Q：资本开始结构和节奏 A：23年42亿元，通富原有业务14个亿，28个亿投苏州和槟城，AI相关的 Q：减持情况？ A：目前看没有新的减持计划。大基金减持：一是支付优先股股息；二是退出周期；三是后续减持不太会在二级市场减，可能会转让给央国企的平台，保障国有的话语权。 Q：AMD的APU哪些封装环节在公司有做 A：boomping有做的，具体收入结构拆不出来 Q：AMD会不会担心技术泄漏，限制公司和国内设计厂商合作 A：知识产权是公司和AMD共同研发的，和国内设计厂合作没有问题 Q：存储需求？布局？A：存主要服务长鑫和长存，NAND和DRAM都有做。