002156 通富微电 002156通富微电投资者关系管理信息20260707

公司概况

通富微电是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司产品、技术和服务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等多个领域，满足客户多样化需求。大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现高效率和高质量的生产能力。

财务数据

• 2023年营收222.69亿元，归母净利润1.69亿元
• 2024年营收238.82亿元，归母净利润6.78亿元
• 2025年营收279.21亿元，归母净利润12.19亿元
• 2026年第一季度营收74.82亿元，归母净利润3.29亿元

业务发展

公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。主要客户包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科等。公司战略为“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”，通过并购京隆科技26%股权，提升投资收益和财务回报。

投资者关注问题

1. 业务情况及应用领域：公司提供一站式封测服务，覆盖多个领域，积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术。
2. 研发模式：主要采用自主研发模式，以市场和客户为导向，设立专业研发组织及完善制度。
3. 股票发行审批：本次向特定对象发行股票方案已获深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。
4. 业务发展安排及战略：公司坚持聚焦主业，通过并购增强客户优势，推动科技创新，建立高端处理器、存储器、显示驱动芯片封测基地。
5. 募投项目技术储备：公司在存储芯片封测领域具备晶圆减薄与高堆叠封装能力，业务覆盖FLASH、DRAM中高端产品，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理等关键工艺，具备在较短周期内实现新增产能爬坡的能力。

关键数据

• 全球营收规模排名第四，国内排名第二
• 2023-2026年第一季度营收及归母净利润数据如上所示
• 收购京隆科技26%股权，提升投资收益