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002156 通富微电 002156通富微电投资者关系管理信息20260717

2026-07-17 未知机构欧阳晓辉

公司于2026年收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路测试领域具备差异化竞争优势，有助于提升公司投资收益和财务回报。
公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球超两万名员工，致力于成为国际级集成电路封测企业。
财务数据显示，公司2023年至2026年第一季度营收分别为222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元和74.82亿元；归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元。
投资者关注的主要问题及回复：
- 公司业务为集成电路封装测试服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，积极布局扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术及Chiplet、2D+等顶尖技术。
- 2026年上半年，公司受益于AI算力建设、存储市场景气上行和国产化加速，营业收入增幅上升，中高端产品收入明显增加，整体效益显著提升；归母净利润为16.0-18.0亿元，同比增长288.26%-336.80%。
- 本次向特定对象发行股票方案已获深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册，公司将在规定期限内办理相关事项并及时履行信息披露义务。
- 半导体行业具有技术周期性发展、市场周期波动的特点，封测行业需求与宏观经济及下游行业景气度密切相关。
- 公司在汽车电子封装测试领域深耕多年，已通过ISO/TS16949质量体系认证，持续优化生产及质量控制流程，实现满足AEC Grade0等高可靠性等级要求的高端汽车电子产品封装，为拓展车载应用技术储备充分。