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【民生电子/兴森科技】Chiplet核心标的,IC载板国产替代先锋

2023-06-14未知机构陈***
【民生电子/兴森科技】Chiplet核心标的,IC载板国产替代先锋

【民生电子/兴森科技】Chiplet核心标的,IC载板国产替代先锋 Chiplet是算力基石,ABF载板不可或缺 □市场空间:先进封装持续驱动IC载板需求增长,IC载板为PCB行业增速最快的细分子行业,22年保持全球21%、国内33%的快速增长 □国产替代空间巨大:IC载板尤其ABF载板市场长期被海外企业把控,兴森是目前内资少有几家在ABF载板领域有实际投资扩产、有实质进展并且绑定核心大客户的标的。 ABF载板:进展顺利,预计Q3小批量产品交付 □珠海项目:产能0.6万平/月,已于去年12月建成并成功试产,目前良率持续提升,进入客户认证阶段,预计Q3进入小批量产品交付阶段; □广州项目:产能2万平/月,分两期建设,一期厂房已于去年9月封顶,目前处于厂房装修阶段,预计Q4完成产线建设,进入试产阶段 【民生电子/兴森科技】Chiplet核心标的,IC载板国产替代先锋 Chiplet是算力基石,ABF载板不可或缺 □市场空间:先进封装持续驱动IC载板需求增长,IC载板为PCB行业增速最快的细分子行业,22年保持全球21%、国内33%的快速增长 □国产替代空间巨大:IC载板尤其ABF载板市场长期被海外企业把控,兴森是目前内资少有几家在ABF载板领域有实际投资扩产、有实质进展并且绑定核心大客户的标的。 ABF载板:进展顺利,预计Q3小批量产品交付 □珠海项目:产能0.6万平/月,已于去年12月建成并成功试产,目前良率持续提升,进入客户认证阶段,预计Q3进入小批量产品交付阶段; □广州项目:产能2万平/月,分两期建设,一期厂房已于去年9月封顶,目前处于厂房装修阶段,预计Q4完成产线建设,进入试产阶段。 BT载板:存储芯片核心应用,订单逐步回暖 □下游客户:存储芯片是公司BT载板最大下游市场,占比2/3,客户包括三星等海外内大厂;指纹识别、射频、应用处理器、传感器芯片等其他领域占比1/3。 □产能&需求:公司BT载板已建成3.5万平/月产能,22年受行业景气低迷影响公司BT载板稼动率有所下滑,从4月开始订单已逐步回暖,下半年有望持续改善。 风险提示:下游需求不及预期,客户导入和扩产进度不及预期,行业竞争加剧等。