电子行业深度报告：封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时

报告摘要：IC载板是连接芯片和PCB之间的信号的载体，是封装环节最关键的原材料之一。其根据基材可以分为BT载板、ABF载板等。IC载板市场空间广阔，预计2022-2027年CAGR为5.1%，是整个PCB板块增速最快的领域。多领域需求向好促使IC载板高速发展，ABF载板主要下游为CPU、GPU、ASIC及FPGA,随着AI高速发展，高端CPU、GPU需求进一步提升，AI芯片给将主要使用ABF载板，AI芯片的高速成长是未来拉动ABF载板放量的重要力量；多巨头布局Chiplet技术，Chiplet也是实现我国芯片弯道超车的重要技术路线，由于Chiplet大多使用2.5/3D封装，其将主要使用ABF载板作为封装基板，也将为ABF增长注入新的活力；此外芯片制程升级带来的ABF载板尺寸及层数升级，加大了对整体ABF载板产能消耗，也拉动了ABF载板的需求增长。BT载板主要下游是存储及射频领域，目前存储领域以韩系、美系厂商为主导，国内自给率低，但是长存、长鑫高速成长引领国内存储领域高速发展，BT载板有望深度受益国内厂商发展，国产BT载板需求有望随着国内存储厂商发展而进一步提升。高壁垒造就高门槛，海外厂商主导国产化正当时。IC载板领域存在较高的技术、资金、客户壁垒，高壁垒造成了目前IC载板仍以日、韩、台厂商主导，当前国产化率低，海外厂商虽积极扩产，但是由于IC载板需求旺盛，且海外厂商扩产相对保守，ABF 载板上游关键原材料ABF膜扩产意愿不足影响，预计供需缺口仍将延续，国内优质厂商把握国产化大趋势，积极进行载板领域扩产，并投入更高端ABF载板领域，IC载板国产化率有望持续提升。建议关注国内扩产IC载板领域的厂商，重点关注布局高端ABF载板厂商，重视其载板领域先发优势建议关注兴森科技、深南电路；同时建议关注布局载板上游关键原材料如ABF膜及载板重要原材料药水的相关企业，建议关注天承科技、华正新材。