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【民生电子/兴森科技】IC载板核心标的,携手大客户打开国产替代

2022-08-15未知机构听***
【民生电子/兴森科技】IC载板核心标的,携手大客户打开国产替代

纪要为有道云链接: □【民生电子/兴森科技】IC载板核心标的,携手大客户打开国产替代之路 近期Chiplet市场热度较高,公司IC载板业务获得广泛关注,公司在IC载板领域深耕多年,后续投资超百亿(BT载板30亿+ABF载板72亿),公司珠海ABF载板项目更是配套大客户,预计23年Q1推出样品,Q2客户验证,Q3正式量产。 □#Chiplet趋势下IC载板核心问题解答 ①Chiplet技术是否还需要IC载板?需要!Chiplet本质是在大芯片上集成不同制程、不同材质的芯粒,是一种新的封装形式,ABF载板作为大颗粒封装基板必不可少。 ②Chiplet技术里载板的形式有何不同?Chiplet技术下芯粒之间不同的互联设计对IC载板提出不同要求,如英特尔EMIB技术就是将硅中介层内嵌于ABF,节省掉大面积硅中介层、降低成本的同时,增加了ABF载板的面积、层数和制作难度。 ③国产IC载板厂商技术储备和实现可能性?Chiplet带来高阶ABF载板需求,兴森珠海ABF载板项目配套H客户满足市场需求,同时积极布局RDL(水平互联)等技术,可配合客户实现多种技术需求。 □#ABF载板携手大客户打开国产替代空间 IC载板供给持续紧缺,公司ABF载板先发优势明显。公司珠海ABF载板项目投资12亿元对应0.6万平月产能,预计23年Q1推出样品,Q2完成客户验证,Q3量产,主要配套大客户HPC产品提供大面积高层板,单价相较普通载板有数十倍提升。公司广州ABF载板项目投资60亿元,产能2万平/月,分两期建设,预计24-26年相继投产。未来公司两条ABF载板项目满产产值预计达到80-100亿元,大客户也将为公司后续进入国际大厂供应链提供量产经验。 □#BT载板持续加大产能扩充 ①产能端,目前公司BT载板广州基地2万平米/月产能已实现满产满销,21年公司BT载板实现收入6.67亿元。22年公司继续加大BT载板产能扩充,一期拟投资30亿元共4.5万平/月产能,三条产线(每条1.5万平米/月)产能预计将在22H2-23H2陆续开出,远期BT载板产能扩充至10万平米/月,仍有4倍扩充空间。②客户端,公司BT载板以存储客户为主,还包括MEMS、指纹识别、SoC等产品,未来将充分受益于三星份额提升以及长存等国产客户扩产计划。 业绩和估值:预计22/23年公司业绩分别为6.5/9亿,对应当前市值PE分别为33x/24x,坚定看好。 ☎联系人:方竞/李少青 □【民生电子/兴森科技】IC载板核心标的,携手大客户打开国产替代