【CHIPLET第一弹】AI创新和国产替代双重加持的核心技术，重点关注【兴森科技

【CHIPLET第一弹】AI创新和国产替代双重加持的核心技术，重点关注【兴森科技】【长川科技】【通富微电】投资机会-20230216Chiplet是AI创新和国产替代双重加持的核心技术，也是未来半导体产业最重要的产业趋势之一。 Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。 Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率并有利于降低设计的复杂度和设计成本，在摩尔定律日趋放缓的当下，Chiplet技术有望延续摩尔定律的“经济效益”。 众多AI大厂均深度使用Chiplet技术。 （1）中国硬科技龙头已率先布局Chiplet技术。 （2）AMD下一代InstinctMI300加速器混合了总共13个3D堆叠的小芯片Chiplet。 （3）寒武纪基于思元370智能芯片的技术，结合Chiplet技术适配出符合不同场景需求的三款加速卡。推荐三大Chiplet白马公司投资机会： 1、兴森科技：Chiplet所采用的封装技术需要采用更多ABF载板，公司在科技龙头支持下积极发力ABF和BT载板，远期百亿营收可期。 23/24年7-8/10亿净利润，200亿市值显著低估，重点推荐！ 2、长川科技：数字测试机在Chiplet中应用广泛，科技龙头深度扶持的数字测试机龙头，数字测试机快速放量已再造长川，23/24年7-8/10-12 亿净利润，目前300亿市值显著低估。 3、通富微电：AMD/国产CPU营收占比已达50%+/10%，AMD高度重视Chiplet技术，公司作为核心供应商有望深度受益，远期净利润10-15亿元可期，目前350亿元市值仍有空间。